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Soitec

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Heute möchte ich mal ein Unternehmen vorstellen, mit dem sich im Forum bisher sicherlich die Wenigsten beschäftigt haben. Es handelt sich hierbei um den französischen Waferhersteller Soitec.

 

Name: Soitec SA

Listing: Euronext Paris

ISIN: FR0013227113

WKN: A2DKAC 

Ticker: SOH1

IR-Seite: https://www.soitec.com/en/investors

 

Soitec ist ein Hersteller von sogenannten Wafern. Wafer werden für die Herstellung von Halbleitern benötigt. Diese hochreinen Siliziumscheiben werden an die Halbleiterhersteller verkauft, damit diese daraus Siliziumchips herstellen.

 

Soitec produziert aber keine "normalen" Wafer, was eher einem Massengeschäft gleichkommt, sondern spezielle Wafer, deren Herstellungsverfahren sie entwickelt und patentiert haben. Es handelt sich hier um sogenannte "Silicon on Insulator" Wafer. Diese Wafer haben, anders als "normale", sogenannte Bulk Wafer, eine Isolationsschicht knapp unterhalb der Halbleiterschicht auf welcher die Transistoren entstehen. Das klingt jetzt alles nicht so spannend und schwierig umzusetzen, ist vom Verfahren her aber gar nicht so einfach zu machen, da die Oberfläche auch bei diesen Wafern absolut eben, fehlerfrei und sauber sein muss und die Siliziumschicht oberhalb der Isolationsschicht auch sehr gleichmaßig strukturiert sein muss.

 

Soitec gehört zu den Pionieren in dem Bereich. Die SOI Technik wurde ursprünglich von IBM und ST entwickelt. ST ist ein französisch-italienischer Halbleiterkonzern, welcher die SOI Fertigungstechnik (nicht der Wafer, sondern der Chips) weiter entwickelt hat und sie heute an die beiden großen Halbleiterfoundries (Auftragshersteller), Globalfoundries und Samsung, lizenziert. 

 

Soitec fertigt die dafür benötigten Wafer nicht nur selbst, sondern lizenziert die Herstellung auch an andere, insbesondere an die japanische Shin-Etsu, die meines Wissens nach der größte Waferhersteller der Welt ist. An dieser Kooperation verdient Soitec dann anhand von Lizenzzahlungen statt an den Verkäufen der Wafer selbst.

 

Technisch haben SOI-Wafer diverse handfeste Vorteile, auf die ich hier zumindest mal grob eingehen möchte: Die erwähnte Isolationsschicht führt zu besserem elektrischen Verhalten der Transistoren. Die Verbesserungen betreffen geringere (Leck-)Ströme und damit geringere elektrische Leistung (Low Power), aber auch bessere Kontrollierbarkeit sehr kleiner Transistorstrukturen bei fortgeschrittenen Prozessknoten wie 22nm. Die vergleichbare Technologie auf Basis von Bulk-Wafern, 28nm, hat zum Beispiel deutlich höhere Leckströme zur Folge, womit sich dieser Prozess für Low-Power Anwendungen eher schlecht eignet. 

 

Auf Basis von SOI-Wafern kann man auch Strukturen kleiner 22nm aufbauen, was Globalfoundries mit der Arbeit an 12nm FDSOI beweist. Bei planaren Bulk-Prozessen ist bei 28nm Schluss, weil einfach die Leckströme überhand nehmen. Eigentlich heißt die Lösung dafür Finfets, welche auf Basis von Bulk-Siliziumscheiben prozessiert werden könnnen. Diese Technologie, bei allen Prozessen unterhalb von 16nm heute eingesetzt, führt aber zu hohen einmaligen Kosten für jedes Chipdesign, weil die Maskensätze sehr teuer sind (ungefähr Faktor 2-3 im Vergleich zu 22nm SOI). 

 

Der technisch interessanteste Clou ist aber das sogenannte Body-Biasing, welches nur bei der SOI-Technik eingesetzt werden kann. Durch die Isolationsschicht zwischen Waferrückseite und den Transistoren, kann diese mit einer elektrischen Spannung vorgespannt werden, womit sich die Eigenschaften der darüberliegenden Transistoren sehr deutlich beeinflussen lassen können. Insbesondere auf die Geschwindigkeit und/oder elektrische Verlustleistung kann man auf diese Weise starken Einfluss nehmen. Richtig angewendet, führt diese, noch sehr junge, Technologie dazu, dass man sehr energiesparende Chips herstellen kann.

 

Eine weitere Eigenschaft, die ich zumindest noch kurz anführen möchte, ist das bessere Verhalten für gewisse Analogschaltungen, insbesondere in RF-Schaltungen, wie man sie für die vielen gängigen 2,4GHz Funkverfahren benötigt. Für diese setzt man heute häufig separate externe Chips ein, oft auch auf SOI-Technologie basierend, da man auf diesen Prozessen ein besseres, insbesondere energiesparenderes Funksystem realisieren kann. Meines Wissens ist das heute bei so ziemlich allen Handychips der Fall. Diese verwenden RF-Backendchips, die nicht auf dem eigentlichen Mobilfunkchip integriert sind.

 

Warum erzähle ich das alles? Ich sehe für SOI und damit insbesondere auch für Soitec, eine extrem interessante Marktnische, die sie mit ihrer Technologie ideal bedienen können. Mittels SoI, insbesondere der 22nm Technologie unter Verwendung des Body-Biasings, kann man sehr stromsparende kompakte Chips bauen, welche das komplette Funksystem beinhalten - und das zu deutlich niedrigeren Einmalkosten als ähnlich kompakte Prozesse auf Basis von Finfets. Das eröffnet ein riesiges Marktpotenzial, denn gerade die aufkommende Massentechnologie des IoT (internet of Things, also funkender Dinge welche über WLAN, Bluetooth (2,4GHz) oder Mobilfunk (1-2GHz) Anschluss ins Internet finden, lassen sich mittels 22nm FDX sehr energiesparend, kompakt und günstig prodzieren, also genau da wo man es benötigt. Genau dieser Markt ist eben ein sehr großer und bietet, indirekt, ein sehr großes Absatzpotenzial für die Wafer von Soitec, deren Herstellung sie technologisch und lizenzrechtlich beherrschen. 

 

Soitec geht es schon heute recht gut, nach Jahren des Überlebenskampfes, aber das liegt überwiegend an dem Einsatz der Wafer für RF-Chips. Der 22nm Markt läuft gerade erst an und die Body-Biasing Technologie steht jetzt erst zur Verfügung. Sobald dafür immer mehr Designs entwickelt wurden und in den Verkauf gelangen, erwarte ich für Soitec noch ein weitaus höheres Umsatzsteigerungspotenzial als jetzt schon.

 

Das mal zur Grundthese. Ich freue mich über eine angeregte Diskussion.

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Dandy
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Mh, sehr anregende Diskussion muss ich sagen :rolleyes:

 

Hier ein interessantes Interview das etliche wesentliche Aspekte der Technologie hervorhebt. Ich picke mal wesentliche Zitate für Euch raus:

 

Zitat

Leti played a very important role in the development of the initial FD-SOI devices. Soitec was instrumental in developing the FD-SOI substrate. We worked very closely at ST with the IBM Alliance in Albany. At the time, the issue was what part of the specification we needed to meet to make this a reality. Nobody was going to move from a known problem to an unknown solution that may have problems. So there was some very good work done there with ST, Soitec and IBM. When manufacturability became a reality, all ecosystems began to accelerate. This was in the 2010 to 2011 timeframe. That picked up with a partnership between ST and Samsung Foundry. Then came GlobalFoundries. 

Soitec wurde 1992 von zwei Forschern der CEA-Leti, einem staatlichen französischen Forschungsinstituts, gegründet. Das war auch in etwa die Geburtsstunde dieser Technolgie. Von dort war es ein sehr langer Weg bis zum heutigen Tag, an dem wir etliche Anwendungen für diese Technologie haben die mit "herkömmlicher" Siliziumtechnologie nicht oder nur schlecht bedient werden können.

Zitat

FD-SOI is not in competition with finFETs. Each targets different application areas. FinFET is for where you need very high integration density and ultra-high speeds. It’s perfect for phones, where you need a lot of computing power. It’s widely used in cloud computing and AI. But when we look at the market trends and the new driving applications, we see more and more of a trend with IoT in production.

Das ist wichtig zu verstehen: Es geht hier weniger um die High-Performance High-End Anwendungen, sondern eher um Massenprodukte. Das klingt jetzt eigentlich nicht prickelnd, Tatsache ist aber, dass Soitec die benötigte Technologie zur Herstellung der Wafer besitzt und sie umso mehr verdienen, je mehr Wafer verkauft werden. Somit ist für sie das Massenmarktpotenzial stärker entscheidend als die am Ende erzielten Preise für die Chips. Dafür spielen die Waferkosten eine eher untergeordnete Rolle.

 

Um das mal einzuordnen: Ein normaler Wafer mit 300mm Durchmesser, was ich so gelesen habe, kostet so um die 150$. ein SOI Wafer derselben Größe kostet rund 450$ (sind aber nur inoffizielle Zahlen die man so liest). Der Unterschied ist aus Sicht von Soitec also sehr groß. Da ein prozessierter Wafer, also mit Chips, in die etliche tausend Dollar geht, spielt der Preisunterschied für den Wafer keine allzugroße Rolle. Da sind die Vorteile der SOI-Technologie wichtiger, insbesondere die Integrierbarkeit.

 

Anmerkung dazu: Die Verkäufe von 300mm Wafern nehmen bei Soitec stark zu. Das ist ein Zeichen für Massenmarktadoption, denn dort werden überwiegend die ökonomischeren 300mm Wafer eingesetzt. 200mm Wafer werden eher für Nischenanwendungen, kleinere Stückzahlen oder stark spezialisierte ICs eingesetzt, wie die schon von mir erwähnten RF-Backends.

 

Zitat

 FinFET technology is there when you need to integrate a huge amount of gates, but for midsize applications it’s too much. When you move to those nodes, you’re not just doing digital. You’re developing analog to interface with the sensor. You want to have the RF connectivity. And if you put your analog in one technology, your digital in another and your RF in another, the cost increases. If you want to sell something for $10, you cannot do that with finFETs. That’s why FD-SOI has a huge opportunity. When you look at the different announcements, we see more and more applications. I’m expecting to see a lot of FD-SOI around very soon.

Das ist ein entscheidender Faktor. Die Integration von Funk- und Analogschaltungen. Dafür eignet sich SOI sehr gut. Gerade für energiesparende RF-Schaltungen. Anders gesagt: Man ist mit einem SOI Prozess nicht mehr gezwungen, diese auf externe Chips auszulagern. Das spart Geld, Platz und Energie. Alles Dinge die für den Massenmarkt der funkenden eingebetteten Systeme kriegsentscheidend sind. Dann kommt noch dazu, dass SOI-Designs sehr energiesparend umgesetzt werden können, deutlich energiesparender als vergleichbare herkömmliche Siliziumverfahren. Das wiederum eignet sich für extrem stromsparende Anwendungen und die nehmen zu. Wir sprechen hier von den ganzen funkenden Dingen, die uns immer mehr umgeben. Wir reden von Smartwatches, drahtlose Kopfhörer, funkende Schalter, Sensoren etc. überall im Alltag. Diese Anwendungen, insbesondere wenn sie batteriebetrieben und klein sein sollen (und dabei noch günstig bleiben müssen), lassen sich quasi ideal auf SOI umsetzen. Das Marktpotenzial schätze ich also als enorm an.

 

Zitat

For SOI, because it’s not pushing the leading edge of the nodes, there are clear paths forward for lithography. There’s actually a very significant reduction in steps, which helps you to get back some of the extra costs for the (SOI) wafers. You can reduce steps by 20% to 30% from what you would do with a finFET structure to achieve a similar power capability. 

Das ist auch extrem wichtig zu verstehen: Die Prozessierung von SOI Wafern benötigt weniger Schritte, ist also kosteneffizienter. Das gleicht schon für sich einen Teil, oder sogar ganz, die höheren Waferkosten aus. Dazu kommt, dass die Einmalkosten für die Designs aus dem gleichen Grund deutlich geringer sind, denn weniger Prozessierungsschritte bedeuten weniger Masken und diese Masken sind extrem teuer. Wir sprechen hier von Unterschieden im Bereich von Millionen, was auch noch bei höheren Stückzahlen relevant bleibt, insbesondere wenn man die Chips am Ende im unteren Dollarbereich verkaufen will/muss. 

 

Noch eine wichtige Technologie für den Embedded-Massenmarkt ist Speicher. Die meisten Embedded-Systeme setzen heute (noch) integrierten Speicher ein, insbesondere wenn sie nicht ganz so leistungsfähig sein müssen. Für einfache Applikationen, bspw. Sensoren oder kleinere Funksysteme, ist das immer noch der günstigste Weg (außerdem platz- und stromsparend). Nun gibt es aber das Problem, dass die Integration von nichtflüchtigem Speicher, also heute in der Regel Flash, bei kleinen Prozessen zunehmend schwierig wird, weil sich die kleineren Transistoren nur schlecht dafür eignen, was die ganze Sache eher groß und wenig zuverlässig macht, zudem sehr teuer in der Entwicklung. Für 22nm FDX setzt man daher auf einen komplett neuen Speicher, nämlich MRAM. Die Technologie ist reif und in Bälde verfügbar. Erst mit diesem Schritt öffnet sich eigentlich die Tür für den Massenmarkt so richtig. Natürlich wird es von da an auch noch einige Zeit dauern, bis tatsächlich Chips erstellt und im Markt angekommen sind. Für Soitec heißt das, dass es in den kommenden Jahren, sollte sich das alles so behaupten, einen regelrechten Run auf ihre 300mm Wafer geben könnte. Das ist jedenfalls das, worauf ich spekuliere. Damit müsste es deutlich höhere Umsätze als heute für die Firma geben. Außerdem dürften sehr viel höhere Lizenzgebühren an Soitec von Shin Etsu und Co fließen. 

 

Hier noch ein ganz kurzer Abriss in einem Artikel der Elektronik, der das nicht schlecht zusammenfasst.

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Soitec hat erst letztes Jahr operativ wieder die Kurve gekriegt. Davor war vor allem der Abgang von IBMs Konsolengeschäft der Killer. IBM hat lange Zeit die Konsolenhersteller mit ihren CPUs beliefert, bis dann auf AMD umgesattelt wurde (mit PS4 und Xbox One). Die IBM Chips liefen auf SOI, damit ist ein großes Geschäft für Soitec schlagartig weggebrochen.

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Soitec hat Zahlen für das Halbjahr veröffentlicht

 

Zitat

 Growth in sales: up 36% at constant exchange rates and perimeter1 to €186.9m

 Current operating income up 85% to €41.6m  Electronics EBITDA2 margin3 up to 32.8% of sales from 24.4% in H1’18

 Net profit up 41% to €32.6m

 Positive Electronics net operating cash flow of €8.1m

 Electronics capex at €65.2m in line with expected FY’19 capex of approximately €120m

 €150m convertible bonds (2023 OCEANEs) issued at zero coupon

 FY’19 guidance unchanged: sales growth expected above 35% at constant exchange rates and Electronics EBITDA2 margin3 expected around 30%

Umsatz und Gewinn wachsen weiter stark. Prognose bleibt unverändert hoch. Die EBITDA Marge ist sehr ansehnlich. Es wird weiter investiert um die Nachfrage bedienen zu können.

 

Zitat

In the second part of the year, we will carry on with the ongoing capacity investments that are being conducted at our existing production sites, both in France and in Singapore. These investments are key to support customer demand and they reflect our confidence in our growth prospects as evidenced by the confirmed adoption of RF-SOI and FD-SOI by our customers.

 

Hier die Zahlen zu Umsatz und Marge:Soitec1H19Marge.PNG

 

Wie man sehen kann skaliert das Geschäfts sehr schön. Die hohen Umsatzsteigerungen werden von sich deutlich ausweitenden Margen begleitet. Unter dem Strich sind die Steigerungsraten entsprechend höher als beim Umsatz (31% Umsatzsteigerung wird begleitet von 76% EBITDA und 85% EBIT Steigerung). Daraus kann man leicht schließen, dass das Unternehmen einen recht hohen Fixkostenanteil hat und sich Erhöhungen bei den verkauften Stückzahlen geringer auf die Gesamtkosten auswirken. Es muss zwar für Kapaztiätserweiterungen investiert werden, was letztlich die Abschreibungen ansteigen lässt (stecken in den Umsatzkosten mit drin), aber diese Investitionen sind notwendig und sinnvoll. 

 

Beim Reingewinn ganz unten unter dem Strich scheint es sich wieder umzukehren, die Margen steigen nicht mehr so stark an. Grund hierfür ist aber ein Einmaleffekt beim Finanzergebnis im letzten Halbjahr. 

 

Auch interessant zu sehen, dass F&E sogar gesunken sind, während die Verwaltungs- und Vertriebskosten gestiegen sind. Umgekehrt wäre mir zwar lieber, aber die Veränderungen bewegen sich im mehr als verschmerzbaren Bereich. Begründet wird das weiter im Report. Die Kosten für Vertrieb und Verwaltung sind aufgrund erfolgsabhängiger Vergütung gestiegen, die R&D Kosten sind offenbar nur netto gesunken, brutto aber gestiegen. Ich vermute, hier verbergen sich aktivierte R&D Kosten dahinter, welche über die Abschreibungen ihren Weg in die GuV finden. Der Kostenanstieg wird aber über die Margenexpansion überkompensiert. Die Anzahl der Mitarbeiter ist übrigens von 2017 auf 2018 von 950 auf 1200 gestiegen. Man wächst also auch hier, was natürlich mit höheren Kosten einher geht.

 

Zitat

- 200-mm wafer sales reached 102.0 million Euros (55% of sales), recording further steady growth (up 13% at constant exchange rates and perimeter1 ); this growth reflects higher volumes thanks to outsourced production and a more favorable product mix. It was supported by the sustained demand for radiofrequency (RF-SOI) and power electronics applications (Power-SOI) in the mobile and automotive markets.

- 300-mm wafer sales amounted to 80.6 million Euros (43% of sales); 300-mm sales were the main driver of Soitec’s total revenue growth as they went up 87% at constant exchange rates and perimeter1 . This results from higher volumes, but also, to a lesser extent, from a more favorable product mix. By product type, the sales increase essentially reflects a very strong surge in both FD-SOI and RF-SOI 300-mm wafers; sales of Imager-SOI and Photonics-SOI were both lower than in the first half of FY’18, whilst sales of legacy PD-SOI products came a bit higher.

Hier muss ich vielleicht etwas näher erläutern: 200mm Wafer werden eher in kleineren Stückzahlen und/oder für sehr kleine Chips eingesetzt. 300mm Wafer, also die größeren, werden für große Stückzahlen und/oder größere Chips eingesetzt. Der starke Anstieg bei den 300mm Wafern ist ein gutes Zeichen, weil es letztlich bedeutet, dass eher Chips mit größeren Stückzahlen auf Basis der SOI-Wafer hergestellt werden. 

 

Nun zu den verschiedenen SOI (Silicon on Insulator) Varianten: Diese speziellen Wafer, deren Herstellung Soitec weltweit quasi als einziger beherrscht (abgesichert durch Patente und Lizenzabkommen), werden für verschiedene Zwecke eingesetzt. Das können spezielle Analogschaltungen, wie insbesondere RF-Frontends, Fotochips oder Leistungs-ICs sein, oder eben Chips für Digitalschaltungen. Bei den Digitalschaltungen wurde früher PD-SOI eingesetzt (Partially Deleted Silicon on Insulator). Diese kamen insbesondere in der vergangenen Spielkonsolengeneration (PS3 und Xbox) zum Einsatz, weil dort IBM-Prozessoren verbaut waren. Das ist bei der aktuellen Generation (PS4 und Xbox One) nicht mehr der Fall, womit diese Wafer kaum noch nachgefragt werden (und aufgrund dieses Nachfrageeinbruchs Soitec vor kurzem noch fast pleite ging).

 

Die SOI-Wafer für Analogschaltungen, insbesondere für RF (also Mobilfunk, WLAN, Bluetooth, Automotive etc.), werden immer stärker nachgefragt und haben Soitec aus dem Loch geholt, nachdem PD-SOI eingebrochen war. Inzwischen läuft dieses Geschäft sehr gut und gleicht schon für sich den Einbruch bei PD-SOI ziemlich aus. Es ist damit zu rechnen, dass SOI für RF-Frontends weiterhin stark nachgefragt werden, da es sich hier um eine kostengünstige Lösung handelt (es gibt auch Alternativen mit anderen Halbleitermaterialien, bspw. GaAs, die aber teurer sind). Diesen Teil des Geschäfts würde ich als stabil bis leicht wachsend ansehen, da die Funktechnologie immer stärker in unseren Alltag einzieht (selbst manche Teddybären haben heute ja schon Funkchips integriert). Von den anderen Teilen, wie Power, Fotochips (für Kamerasensoren und Co) erwarte ich mir eher weniger Wachstum. Das Geschäft mit Substraten für Solarzellen hat Soitec inzwischen ganz aufgegeben.

 

Wirklich interessant wird es meiner Ansicht nach bei FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator). Diese Wafer eignen sich für Chips die in einigen Eckdaten die herkömmliche Siliziumtechnik hinter sich lassen, insbesondere bei Energiebedarf, RF-Integration und Herstellkosten. Die Wafer selbst sind zwar teurer, was Soitec zugute kommt, aber man spart an anderen Stellen. Außerdem lassen sich damit sehr stromsparende ICs realsieren, was insbesondere für batteriebetriebene Geräte relevant ist. Ganz besonders interessant wird es bei der Kombination mit Funktechnik, also RF. Statt wie bei herkömmlichen Siliziumchips dafür externe SOI RF Frontends zu benötigen, kann man diese bei FD-SOI integrieren, was schlicht Kosten spart. Außerdem bietet FD-SOI, insbesondere bei 22nm FDX, die Möglichkeit sowohl kostengünstig zu produzieren (warum wird hier zu ausschweifend) und extrem energiesparende Schaltungen umzusetzen. Damit eignet sich die Technologie also perfekt für IoT (Internet of Things), was ein riesiger Massenmarkt ist. Das steckt zwar noch in den Kinderschuhen, aber die Technologie läuft jetzt an. Der folgende Kommentar aus dem Geschäftsbericht bestätigt das aus meiner Sicht sehr schön:

 

Zitat

A net amount of cash of 64.9 million Euros was used in investing activities related to the continuing operations. Such amount reflects capital expenditure carried out to start bringing Bernin I capacity from 900,000 to 950,000 wafers (200-mm); to extend the FD-SOI capacity from 100,000 to 350,000 wafers and to conduct ongoing capital expenditure in Bernin II; to continue the installation of the FD-SOI pilot line and start adding refresh and epitaxy in Singapore; as well as 0.2 million Euros cashed out in connection with the acquisition of Dolphin Integration assets.

Wie man sieht, sieht sich auch Soitec einer stark steigenden Nachfrage nach FD-SOI Wafern ausgesetzt, weshalb sie die Kapazitäten stark erhöhen. Diese Wafer dürften überwiegend 300mm Wafer sein, wegen hohen Stückzahlen/Massenprodukten und der dadurch einhergehenden Kostenersparnis (mehr Chips pro Wafer). Das hat den netten Nebeneffekt, dass Soitec damit auch besser verdienen wird, weil sie die großen Wafer vermutlich mit höherer Marge verkaufen können (die Waferkosten spielen bei 300mm Wafern keine so große Rolle mehr, weil sie sich auf mehr Chips verteilen). Alleine das zeigt für mich, wie groß das Potenzial von Soitec bei FD-SOI ist und wir stehen hier eigentlich erst am Anfang.

 

Fragen dazu könnt Ihr hier gerne stellen. Ich werde versuchen sie so gut wie möglich zu beantworten.

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Dandy
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Echt viel los hier ...

 

Soitec hat wieder Quartalszahlen veröffentlicht, woraufhin die Aktie einen ordentlichen Sprung gemacht hat.

 

Vordergründig haben wir es mit einem Umsatzsprung von 44% yoy zu tun. Wichtiger ist aber zu verstehen, wo genau das Wachstum herkommt. Soitec verkauft zwei Wafergrößen, 200mm und 300mm. Erstere sind eher für analoge RF-Frontends im Einsatz, also quasi analoge Funkmodule, bei moderaten Stückzahlen. Letztere sind für analoge Funkmodule in hohen Volumina (bspw. für Mobiltelefone) im Einsatz und, das ist der eigentlich interessante Teil, für Ultra-Low-Power SoC, also digitale Chips mit analogen Komponenten und sehr niedrigem Energieverbrauch (bspw Wearables, Sensoren, Automotive etc.). Während die 200mm Wafer moderat wachsen, sind es die 300mm Wafer, welche stark wachsen. Bei letzteren dürfte auch die Marge für Soitec besser sein, was auch die sich leicht verbesserende Bruttomarge erklären könnte.

 

Aus dem Quartalsbericht:

 

Zitat

In the fourth quarter of FY’19, sales of 300-mm wafers were up 95% at constant exchange rates compared with the fourth quarter of FY’18. This essentially comes from much higher volumes, but also, to a lesser extent, from a better combined product mix and price effect. By product type, the sales increase reflects a very strong surge in sales of both FD-SOI and RF-SOI 300-mm wafers which are the two most important components of 300-mm wafer sales. Sales of both Imager-SOI and Photonics-SOI were higher than in the fourth quarter of FY’18. Sales of PD-SOI product line were lower than in the fourth quarter of FY’18. On a sequential basis, 300-mm wafer sales were 37% higher at constant exchange rates in the fourth quarter of FY’19 than in the third quarter of FY’19. The capacity utilization rate of Bernin II 300-mm production site has exceeded an average of 80% during the fourth quarter of FY’19.Additionally, the 300-mm wafer production site in Singapore is now qualified by several customers

Das 300mm Wafer Segment wächst also stark und das liegt maßgeblich an RF-SOI und FD SOI. RF-SOI sind die erwähnten analogen Frontends für Volumenmärkte. FD SOI ist der für mich mit Abstand spannendste Teil des Unternehmens. Auf dieser Basis können digitale bzw. mixed signal Chips (also analog + digital auf einem Chip) produziert werden. Nur mit FD SOI lassen sich Schaltungen realisieren, die eine stromsparende Funkeinheit zusammen mit sehr stromsparender Digitalelektronik zusammen vereint, bei moderaten Preisen auch für relativ geringe Stückzahlen (wenige Millionen). Das ist ein enormer Wettbewerbsvorteil den sich viele IC-Designer nicht entgehen lassen (können). Der energiesparende Teil kommt einerseits durch die sehr gute Eignung von FD-SOI für Funk im GHz Bereich als auch durch die Möglichkeit, Body-Biasing bei diesen Chips einzusetzen. Letzteres geht nur mit FD-SOI und damit quasi nur mit Wafern von Soitec, welche mit patentierter Technologie entweder direkt von Soitec stammen oder in Lizenz von anderen hergestellt werden. Noch haben wir es hier also mit einem Quasi-Monopol zu tun.

 

Die Patente die ich recherchiert habe laufen zumindest bis 2021, wobei es sich hier vermutlich nicht nur um ein einzelnes Schlüsselpatent handelt. Generell muss man die Lizenz- und Patentsituation bei dem Unternehmen sehr genau zu beobachten. Langfristig werden sie das Monopol sicher nicht halten können, wenn sich diese Technologie in der Breite durchsetzt, aber so schnell werden die Konkurrenten den Wissensvorsprung auch nicht aufholen, zumal dann, wenn sie etliche Detailpatente umschiffen müssen. Soitec kooperiert andererseits recht freizügig mit dem großen japanischen Waferherstellter Shin Etsu und der chinesischen Simgui. Wie es die Asiaten mit geistigem Eigentum handhaben, muss ich hier wohl niemandem erzählen.

 

Auf der Habenseite steht durch die umfangreichen Kooperationen ausreichend Nachschub an entsprechenden FD-SOI Wafern (siehe markierten Teil in obigem Absatz). Für Nachschub sollte daher gesorgt sein, womit man einer künstlichen Verknappung und damit stark ansteigenden Waferpreisen, was die Technologie wieder uninteressanter machen würde, vorbeugt.

 

Zur Auftragssituation ist dieser Abschnitt aus dem Quartalsbericht interessant:

 

Zitat

This was notably the case of FD-SOI wafers for application and AI (Artificial Intelligence) processors and connectivity system-on-chips (SoC), demonstrating the sustained pace of 3 / 9 adoption of the FD-SOI technology with wafers delivered to several foundries for products manufactured at the 65nm, 28nm and 22nm nodes and initial shipments to support 18nm node development. FD-SOI provides strong value to many applications in automotive, AI, IoT smart home, industrial devices and first chips used in 5G communication. In the fourth quarter of FY’19, Soitec benefitted in particular from a significant delivery to one of its key customers allowing FD-SOI wafer sales to be twice higher than in the third quarter of FY’19 and three times higher than in the fourth quarter of FY’18.

Ich behaupte mal ganz stark dass es sich bei dem key customer um Globalfoundries handelt, die im Bereich FD-SOI, insbesondere in Verbindung mit Body-Biasing, derzeit führend sind. Schön ist aber auch zu sehen, dass Samsung in diese Nische auch mit aller Macht vordringt, um da mitzumischen. In meinen Augen verdeutlicht das das Potenzial der SOI-Technologie.

 

Um es besser einordnen zu können: FD-SOI für Digitalchips steht noch in den Kinderschuhen. Insbeonsdere die Body-Biasing Technik, mit der bisher unerreicht stromsparende Chips gebaut werden können, ist gerade erst dabei sich zu etablieren. Damit sollte klar sein, dass die eigentlichen Stückzahlen, die im Bereich der Digitalchips enorm groß werden können, erst noch kommen. Genau das ist für mich die Story hinter Soitec.

 

Übrigens: Mit Dolphin hat Soitec einen ausgewiesenen Spezialisten im Bereich der Body-Biasing IP gekauft. Ihnen ist also offenbar auch bewusst, wie zentral diese Technologie für ihren zukünftigen Erfolg beim Verkauf der Wafer sein wird. Die IP hat jetzt erst die Reife für Serienprodukte erlangt und es wird noch einige Monate dauern, bis entsprechende Produkte an- und hochlaufen. Das werden einige spannende Quartale bei Soitec werden.

 

Hier noch ein lesenswerter Artikel über den Stand der Prozesstechnologien und Alternativen zu 22nm FD-SOI. Ein paar aus meiner Sicht besonders relevante Ausschnitte:

 

Zitat

In addition, 22nm fills a gap for foundry customers. Many customers at 28nm and above are mulling the idea of moving to 16nm/14nm and beyond. But at those nodes, the options are limited to finFET transistors, which are more expensive than traditional planar transistors.

...

TSMC and UMC are developing a 22nm planar bulk CMOS process.

GlobalFoundries is gearing up a 22nm planar FD-SOI technology.

Intel is pushing a low-power 22nm finFET technology.

...

Of the three main flavors of 22nm—planar bulk CMOS, FD-SOI, and finFETs—bulk CMOS is the best known because it has been the mainstay of the chip industry for years. CMOS is used in both planar and finFET transistors, while FD-SOI uses a specialized silicon-on-insulator wafer that incorporates a thin insulating layer in the substrate.

Each technology has its own benefits and drawbacks. Bulk CMOS is the least expensive, but 2D CMOS transistors are prone to static leakage, which is one of the key reasons for the introduction of finFETs. Controlling that leakage allows chipmakers to increase the clock frequency, but speed has to be balanced against dynamic power density. FD-SOI, meanwhile, accomplishes the same thing using a planar structure, while adding the option of body biasing to control the power. The downside is it ithat both finFETs and FD-SOI are more costly than CMOS.

...

The average design cost for a 28nm planar device is $51.3 million, compared to about $106.3 million for a 16/14nm chip, according to IBS. So while GlobalFoundries, TSMC, UMC and others offer 16/14nm finFETs, the majority of designs are still coming in at older nodes.

“When you go to finFETs, you have a big jump in mask and design costs,” IBS’ Jones said. “FinFETs are good for digital, but you can’t really do RF. And mixed-signal is a challenge.”

FinFETs are ideal for high-performance applications, but the technology is limited in other ways. It is difficult to integrate RF and scale analog. So to fill the gap, several foundry vendors some time ago began to develop 22nm. 22nm provides an option for customers who want more performance than 28nm, but don’t require or can’t afford 16nm/14nm and beyond.

22nm is ideal for IoT, mixed-signal and RF. It is less expensive than 16nm/14nm as the average IC design cost for a 22nm device is $70.3 million, according to IBS.

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Embedded memory is integrated in a microcontroller (MCU). MCUs use NOR flash for embedded memory applications, such as code storage.

NOR, however, is difficult to scale beyond 28nm, prompting the need for a next-generation memory technology like MRAM and RRAM. The new memory types combine the speed of SRAM and the non-volatility of flash with unlimited endurance.

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GlobalFoundries was the first player to enter the 22nm race. Three years ago the company introduced a 22nm FD-SOI technology. For some time, Samsung has offered 28nm FD-SOI with an 18nm version in the works.

In addition, GlobalFoundries is developing a 12nm planar version of FD-SOI, which is expected to appear in 2022. Generally, 22nm or 18nm FD-SOI doesn’t compete with 16nm/14nm finFETs, and they serve different markets with little overlap.

FD-SOI uses a specialized SOI wafer, which integrates a thin insulating layer (20 to 25nm thick) in the substrate. This layer isolates the transistor from the substrate, thereby blocking the leakage in the device.

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What makes FD-SOI attractive are two features—low-power and body bias. It enables drive currents of 910μA/μm (856μA/μm) at 0.8 volts, with voltage operations down to 0.4 volts.

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Designers can use this feature to dynamically manage the leakage in their circuit, and also to compensate static (process) and dynamic variations (temperature, voltage, and aging) efficiently. The result is a 4X to 7X energy efficiency gain at ultra-low power.

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FD-SOI, however, has three drawbacks—cost, ecosystem and adoption. For years, FD-SOI has had limited adoption. Intel, TSMC, UMC and others have never adopted FD-SOI, saying bulk CMOS enables high-performance devices at better costs. For example, an SOI wafer sells from $370 to $400 each, compared to $100 to $120 for a bulk CMOS wafer.

But FD-SOI does have a lower mask count, which compensates for the wafer cost. FD-SOI has 22 to 24 mask steps, while a comparable bulk CMOS process has 27 to 29 mask steps, according to IBS.

FD-SOI is closing the gap, too. “We are now looking at what we view as the limit of bulk CMOS,” IBS’ Jones said. “Transistor costs for 22nm FD-SOI are within 5% of the transistor costs for 22nm HKMG (high-k/metal-gate). 22nm FD SOI gives 30% to 50% lower power consumption compared to 22nm HKMG, which is important for wearable and IoT devices.

...

The FD-SOI community, however, lags in terms of the EDA/IP ecosystem. “The IP ecosystem for 22nm FD-SOI is strengthening, but 22nm HKMG bulk CMOS has a broader IP ecosystem,” Jones said.

The tide is turning. Cadence, Mentor and Synopsys have been certified for various EDA tools for GlobalFoundries’ FD-SOI technology.

“There are some unique capabilities for RF, for example, with integrated FD-SOI, which are very hard to equal in other ways,” said Wally Rhines, president and CEO of Mentor.

Um es zusammenzufassen: Die Kombination aus 22nm FDX mit Body Biasing IP und MRAM samt integriertem RF-Frontend ermöglicht Systeme, die sehr energiesparend arbeiten und dabei kostengünstig hergestellt und vor allem auch designed werden können. Die Maskenkosten dominieren die Einmalkosten und diese steigen bei Finfet-Technologien rapide an. Da Speicher und RF integriert werden können, sind die Systemkosten tendenziell sogar geringer als bei klassischen Bulk-Prozessen. Das ist ein enorm vorteilhafter Mix, insbesondere wenn es in den Ultra-Low-Power Bereich geht. Mit dieser Technologie lassen sich Chips fertigen, die vielleicht ein Drittel der Energie bisherger Lösungen benötigen. Insbesondere für batteriebetriebene Geräte (bspw. Wearables) oder Sensoren (IoT) ist das hochinteressant. Beides sind Märkte mit sehr hohen Volumina. An jedem Wafer dafür verdient Soitec mit.

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Schildkröte
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Vielen Dank für diese sehr ausführliche Vorstellung! :thumbsup: Rein fundamental fällt auf, dass der Laden bis 2016 Verluste geschrieben hat. Aber die Halbleiterindustrie ist ja Dein Spezialgebiet. Insofern ist es interessant, dass Du davon ausgehst, dass das Unternehmen den Turnaround schafft. Die Foreward-KGVs sehen für ein wachsendes Unternehmen nicht zu hoch aus. Könnte man bei einer momentanen Marktkapitalisierung von lediglich 2,88 Mrd. € eventuell auch auf eine Übernahme spekulieren? Derzeitige Hauptaktionäre sind:

 

Zitat

National Silicon Industry Group 11,59%

CEA Investissement SA 11,59%

Bpifrance Participations SA /PRIVATE EQUITY/ 11,59%

Quelle: finanzen.net

 

Mit dem Aktionär NSIG würde ja bereits ein potenzieller Käufer vorliegen? Bei den beiden anderen handelt es sich wiederum um Beteiligungsgesellschaften (mit Fokus auf die Techbranche), welche bei einem interessanten Angebot sicher nicht nein sagen werden. Bemerkenswert ist, dass alle drei eine bis auf die Nachkommastelle gleich große Beteiligung eingegangen sind.

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Dandy
Posted · Edited by Dandy
vor 1 Stunde von Schildkröte:

 Rein fundamental fällt auf, dass der Laden bis 2016 Verluste geschrieben hat. Aber die Halbleiterindustrie ist ja Dein Spezialgebiet. Insofern ist es interessant, dass Du davon ausgehst, dass das Unternehmen den Turnaround schafft. Die Foreward-KGVs sehen für ein wachsendes Unternehmen nicht zu hoch aus.

Ich würde nicht sagen, dass das Unternehmen den Turnaround schafft sondern schon längst geschafft hat. Das Unternehmen schreibt seit rund drei Jahren schwarze Zahlen, die immer schwärzer werden und netto sind eigentlich keinen Schulden in der Bilanz vorhanden, kann man glaube ich nicht von einem Turnaround reden. Die Frage ist viel eher, woher das Potenzial für weiteres Wachstum kommen soll, wie wahrscheinlich das dann ist und wie die Bewertung im Verhältnis zu diesen Erwartungen ausfällt.

 

Die Geschäftslage hat sich für Soitec im Vergleich zu den verlustbehafteten Jahren früher gänzlich geändert. Früher wurde PD-SOI Silizium von wenigen Großkunden eingesetzt, die ursprünglich schon in diesem Feld geforscht hatten (IBM, AMD und Co). Als diese langsam wegfielen, insbesondere auch die Spielkonsolen mit Chips auf diesen Sustraten (PS3 und Co), sah es für Soitec wahrlich nicht gut aus. Das war aber auch die Zeit als sich langsam herauskristallisierte, dass mit Bulk-Silizium, aber auch den fortschrittlicheren Finfets, Probleme einher gehen, die man mit dem weiterentwickelten FD-SOI viel besser in den Griff bekommen lassen. Das ist die Situation heute und natürlich ist sie besser sichtbar als noch vor drei Jahren (als die Aktie quasi als Pleitekandidat gehandelt wurde), aber meiner Einschätzung nach ist der Gutfall auch weiterhin nicht annähernd eingepreist. Das Wachstum in genau diesem Bereich wird von Soitec klar kommuniziert, man muss es nur lesen (wollen). Technisch erschließt es eine wichtige Nische und ich sehe momentan keinen Grund, warum sich FD-SOI nicht in der Breite durchsetzen wird. Wenn wir nur von einem Bruchteil des gesamten Wafergeschäfts derzeit reden, dann ist das für ein Unternehmen der Größe von Soitec schon eine Menge Holz. Der bisher gesehene Sprung, insbesondere zuletzt, wird noch von einigen wenigen Leuchtturm-Projekten verursacht. Die großen Mengen erwarte ich die nächsten zwei bis drei Jahren. Es dauert einfach bis man neue Chips designed und auf den Markt gebracht hat. Erst dann kommt das Volumen.

 

Zitat

 

Könnte man bei einer momentanen Marktkapitalisierung von lediglich 2,88 Mrd. € eventuell auch auf eine Übernahme spekulieren? Derzeitige Hauptaktionäre sind:

Ja, danke für die Auflistung! NSIG ist mal wieder so eine dubiose chinesische Holding, wahrscheinlich steckt da mal wieder irgendwie die chinesische Regierung dahinter. Möglich, dass die eine Übernahme in Erwägung ziehen, vielleicht wollen sie aber auch nur auf Kooperationen wie die mit Simgui hinwirken, um die Technologie besser zu verstehen und gegebenenfalls nachzuahmen. Dazu müssen aber erst die Patente auslaufen, aber selbst dann wird es sicher nicht ganz so einfach sein.

 

Zitat

Bei den beiden anderen handelt es sich wiederum um Beteiligungsgesellschaften (mit Fokus auf die Techbranche), welche bei einem interessanten Angebot sicher nicht nein sagen werden. Bemerkenswert ist, dass alle drei eine bis auf die Nachkommastelle gleich große Beteiligung eingegangen sind.

Ja, das ist tatsächlich seltsam. Möglicherweise irgendwelche Beschränkungen vom französischen Staat? Ich weiß, dass bei Dolphin auch eine französisches Militärunternehmen beteiligt ist. Vielleicht reicht das, um eine Übernahme aus dem Ausland elegant zu verhindern? Fand es jedenfalls ziemlich schräg, dass ein Militärkonzern in einem JV einen solchen Spezialisten zusammen mit Soitec übernimmt, der 100% auf Soitec passt, aber nicht wirklich auf den Militärkonzern - aus meiner naiven Sicht heraus jedenfalls. Da vermute ich mal einen strategischen/politischen Zug dahinter. Mir wäre letztlich wohl beides recht, wobei ich aktuell die Gewinne lieber laufen ließe.

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Schildkröte
Posted · Edited by Schildkröte
vor 36 Minuten von Dandy:

Technisch erschließt es eine wichtige Nische und ich sehe momentan keinen Grund, warum sich FD-SOI nicht in der Breite durchsetzen wird. Wenn wir nur von einem Bruchteil des gesamten Wafergeschäfts derzeit reden, dann ist das für ein Unternehmen der Größe von Soitec schon eine Menge Holz.

 

Danke für Deine Antwort! Wie sieht denn die Branchensituation in dieser Nische aus? Gibt es ernstzunehmende Wettbewerber, welche eventuell günstiger sind oder/und intensiver forschen als Soitec (und so überholen könnten)? Schau´n mer mal.

 

Zitat

NSIG ist mal wieder so eine dubiose chinesische Holding, wahrscheinlich steckt da mal wieder irgendwie die chinesische Regierung dahinter. Möglich, dass die eine Übernahme in Erwägung ziehen, vielleicht wollen sie aber auch nur auf Kooperationen wie die mit Simgui hinwirken, um die Technologie besser zu verstehen und gegebenenfalls nachzuahmen. Dazu müssen aber erst die Patente auslaufen, aber selbst dann wird es sicher nicht ganz so einfach sein.

 

Bezüglich Übernahmen kann man meist nur spekulieren. Solange eine Übernahme zu einem angemessenen Preis (und im Idealfall zu einem fetten Übernahmeaufschlag) erfolgt, kann man das als Privatanleger eigentlich entspannt sehen. Die Franzosen schützen ihre Wirtschaft allerdings gerne und chinesische Übernahmen sind der EU momentan nicht besonders beliebt. Schau´n mer mal.

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Dandy
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vor 11 Minuten von Schildkröte:

 

Danke für Deine Antwort! Wie sieht denn die Branchensituation in dieser Nische aus? Gibt es ernstzunehmende Wettbewerber, welche eventuell günstiger sind oder/und intensiver forschen als Soitec (und so überholen könnten)? Schau´n mer mal.

Dachte eigentlich ich hätte das bereits klar gemacht. Es gibt keine. Soitec ist der einzige Hersteller von SOI Wafern. Einzig in ihrer Lizenz können andere wie Shin Etsu auch SOI Wafer herstellen. Die Waferkosten sind höher, ca Faktor drei, aber dafür überwiegen andere Vorteile und die Waferkosten sind bei fortgeschrittenen Prozessen klein im Vergleich zur Prozessierung derselben. Das ist eben (sehr) gut für Soitec und macht die Sache so einmalig.

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Portfolio2055
Posted

Mir ist der Vorteil deren Wafer aber nicht klar ersichtlich? Was machen die besser oder anders, was einer der Bigplayer nicht kann?

Wo ist der Burggraben?

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reko
Posted · Edited by reko
vor 2 Stunden von Dandy:

Dachte eigentlich ich hätte das bereits klar gemacht. Es gibt keine. Soitec ist der einzige Hersteller von SOI Wafern. Einzig in ihrer Lizenz können andere wie Shin Etsu auch SOI Wafer herstellen. Die Waferkosten sind höher, ca Faktor drei, aber dafür überwiegen andere Vorteile und die Waferkosten sind bei fortgeschrittenen Prozessen klein im Vergleich zur Prozessierung derselben. Das ist eben (sehr) gut für Soitec und macht die Sache so einmalig.

Soitec bietet im Prinzip eine Veredelung der normalen Wafer an.

Soitec hat durch ihre Patente ein Monopol auf die besonders Material sparende SmartCut Technologie für Silicon on Isolator. Ursprünglich in Kooperation von Soitec, ST und CEA Leti entwickelt. Die ersten Patente dürften abgelaufen sein (z.B. US5882987). Es wird aber laufend weiterentwickelt. 

Mit ShinEtsu gibt es einen CrossLicenceVertrag

Simgui (China) hat auch eine Lizenz.

soiconsortium.eu/tag/smart-cut

 

Das ist mW nicht die einzige Möglichkeit für Silicon on Isolator.

Interview: Christophe Maleville (Soitec) on Wafers in the FD-SOI Supply Chain:

Zitat

20nm FD-SOI (also called 14FD) will provide the kind of performance and energy efficiency promised by 16nm/14nm FinFET, at a lower cost than even 20nm planar bulk CMOS.

..

There are three major suppliers serving the FD-SOI market:  Soitec, Shin-Etsu Handotai (SEH) and SunEdison (formerly MEMC).  SEH is the world’s biggest producer of silicon wafers. Soitec is the world leader in SOI wafer manufacturing. SunEdison has been supplying SOI wafers for over a decade.  SEH and Soitec use Soitec’s Smart CutTM manufacturing technology.  However, each company fine-tunes the technology to meet to its customers’ specifications.

lt Silicon-on-Insulator-Market-Competitive-Analysis-2017-2025

Zitat

Major players operating in the silicon on insulator market include Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., GlobalWafers Co., Ltd., Soitec, Wafer World Inc., Ultrasil Corporation, IBM, and Intel Corporation

 

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Dandy
Posted
vor 39 Minuten von Portfolio2055:

Mir ist der Vorteil deren Wafer aber nicht klar ersichtlich? Was machen die besser oder anders, was einer der Bigplayer nicht kann?

Wo ist der Burggraben?

Ich denke, das habe ich in meinen Beiträgen zuvor recht ausführlich erläutert. Wenn etwas nicht klar sein sollte, einfach konkret auf die Punkte eingehen. Will jetzt nicht alles nochmal wiederholen

 

vor 33 Minuten von reko:

Soitec bietet im Prinzip eine Veredelung der normalen Wafer an.

Soitec hat durch ihre Patente ein Monopol auf die besonders Material sparende SmartCut Technologie für Silicon on Isolator. Ursprünglich in Kooperation von Soitec, ST und CEA Leti entwickelt. Die ersten Patente dürften abgelaufen sein (z.B. US5882987). Es wird aber laufend weiterentwickelt. 

Mit ShinEtsu gibt es einen CrossLicenceVertrag

Simgui (China) hat auch eine Lizenz.

soiconsortium.eu/tag/smart-cut

Soitec hat glaube ich so um die 3000 Patente in dem Umfeld. Soweit ich weiß hat Soitec aber nur mit GlobalWafers Cross License Agreement, nicht mit Shin Etsu. Mit Shin Etsu herrscht auch eine Art Liefervertrag, mit dem Soitec mit normalen Siliziumwafern beliefert wird. GlobalWafers hat durch das Austauschabkommen Zugriff auf die Patente von Soitec und umgekehrt. Das ist also noch am ehesten ein Fertiger auf Augenhöhe zu Soitec.

 

In diesem Artikel wird sehr detailliert auf die Spezifika insbesondere von RF-SOI und wofür es konkret eingesetzt wird, gegeben. Hier ein paar relevante Ausschnitte:

 

Zitat

RF SOI is a specialized process used to make select RF chips, such as switch devices and antenna tuners, for smartphones and other products. RF SOI is the RF version of silicon-on-insulator (SOI) technology, which is different than fully-depleted SOI (FD-SOI) for digital chips.

...

There are several dynamics at play with RF SOI. In simple terms, the number of frequency bands has increased in wireless networks. So OEMs must add more RF components, such as RF switches based on RF SOI, in smartphones to deal with the complexity of these bands as well as other issues.

...

This, in turn, is causing greater-than-expected demand for many RF chips, particularly those based on RF SOI processes. In fact, demand is outstripping supply in the entire RF SOI supply chain, causing shortages on several fronts.

...

RF SOI chips are not the only devices used in phones. A smartphone consists of digital and RF chips. Based on CMOS, the digital part consists of the applications processor and other devices.

The RF components are integrated into a RF front-end module, which handles the transmit/receive functions. The front-end module consists of a number of components, including power amplifiers, antenna tuners, low-noise amplifiers (LNAs), filters, and RF switches.

Typically, the power amplifier is based on gallium arsenide (GaAs), which is a III-V compound. The power amp provides the power for a signal to reach a destination.

LNAs amplify a small signal from the antenna, while filters prevent any unwanted signals from entering the system. LNAs and filters use various processes.

Switch chips and tuners, meanwhile, are based on RF SOI. RF switches route signals from one component to another, and tuners help the antenna adjust to any frequency band.

...

The growing number of bands, coupled with carrier aggregation, has impacted the RF market. First, the RF content per phone is increasing due to the sheer number of frequency bands. In 2000, the RF content in a cell-phone was $2. In comparison, today’s smartphones have between $12 to $15 of RF content per phone with the first wave of 5G smartphones moving to $18 to over $20 per unit.

...

Soitec is the largest supplier of RF SOI substrates with 70% market share. Soitec produces 200mm and 300mm RF SOI substrates.

Two other suppliers, Shin-Etsu and GlobalWafers, also produce 200mm and 300mm RF SOI substrates based on Soitec’s technology. (GlobalWafers and Soitec share a cross-license to one another’s patents relating to SOI, so Soitec also produces SOI substrates under license from GlobalWafers). In addition, China’s Simgui produces 200mm RF SOI substrates.

Supply is tight for both 200mm and 300mm substrates. “RF SOI substrate capacity is going through a bottleneck (phase),” Soitec’s Piliszczuk said. “It will improve in (2019) when more 200mm capacity will be available and qualified at our partner Simgui. This is in progress.”

RF-SOI hat also durch die zunehmende drahtlose Vernetzung und den immer komplexeren Funkstandards seinen Platz, mit entsprechendem Wachstum. FD-SOI, welches ich als die eigentliche Wachstumsstory ansehe, ist hingegen ein sehr großer Markt, insbesondere für Ultra-Low-Power Anwendungen, bei denen die Kosten für Finfets zu hoch sind, die aber dennoch eine hohe Integrationsdichte benötigen. Da gibt es zu FD-SOI momentan eigentlich keine ernsthafte Alternative. Anders formuliert: Damit sind nun Dinge machbar, die zuvor nicht möglich waren. Zum Beispiel Smartwatches oder andere Wearables mit sehr langer Batterie-Laufzeit (2-3 fach) bei gleichzeitig relativ geringen Kosten.

 

Bei FD-SOI ist meines Wissens nach Soitec ncoh stärker führend als bei RF-SOI.

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reko
Posted · Edited by reko
vor einer Stunde von Dandy:

Soweit ich weiß hat Soitec aber nur mit GlobalWafers Cross License Agreement, nicht mit Shin Etsu

Siehe Links oben prnewswire 2012: "The agreement announced today is a licensing extension that expands the scope of the partnership between Soitec and SEH, including cross-licensing Smart Cut related patents between the two companies"

und Maleville (Soitec) 2014: "SEH and Soitec use Soitec’s Smart CutTM manufacturing technology"

 

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Marfir
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Sicherlich eine der ausführlichsten Unternehmensvorstellungen die ich hier im Forum gesehen habe. Zumal hier auch auf den Wettbewerbsvorteil eingegangen wird. Das ist alles sehr löblich.

 

Aber das KGV ist dann doch schon recht spekulativ und das Geschäftsmodell ist für mich nicht durchschaubar genug.

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Dandy
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vor 15 Stunden von Marfir:

Aber das KGV ist dann doch schon recht spekulativ und das Geschäftsmodell ist für mich nicht durchschaubar genug.

Das muss man in Relation zum Wachstum (fast 50% Umsatzplus zum Vorjahr) und der Margenexpansion betrachten. Soitec wird eher in Richtung eines Wachstumsunternehmen bewertet (mit leicht angezogener Bremse aufgrund der unrentablen Vergangenheit). Der Sprung nach oben zuletzt zeigt, dass eine hohe Bewertung bei entsprechenden Zahlen nicht abschreckend wirkt. Als Value-Invest darf man es natürlich nicht betrachten.

 

vor 16 Stunden von reko:

Siehe Links oben prnewswire 2012: "The agreement announced today is a licensing extension that expands the scope of the partnership between Soitec and SEH, including cross-licensing Smart Cut related patents between the two companies"

und Maleville (Soitec) 2014: "SEH and Soitec use Soitec’s Smart CutTM manufacturing technology"

 

Ich habe mal eine Mail an die IR Abteilung geschickt und konkrete Fragen zur Wettbewerbs- und Patentsituation gestellt.

 

In diesem Artikel, immerhin vom SOI-Konsortium selbst, steht insbesondere auch dieser Abschnitt:

 

Zitat

SOI wafer manufacturer Soitec has 70% of the RF-SOI wafer market share. The other RF-SOI wafer manufacturers – Shin-Etsu, GlobalWafers and Simgui – all use Soitec’s RF-SOI wafer manufacturing technology.

Mal sehen was Soitec antwortet.

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Nixda
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Ich habe wegen der interessanten Diskussion hier auf der Homepage die letzen Geschäftsberichte gesucht. Für das Q4 habe ich nur die Umsätze gefunden, daber keine Zahlen zu den Kosten oder dem Ergebnis, oder sogar Bilanz oder CF Zahlen.

 

Bin ich nur zu doof zum suchen, oder gibt es die wirklich nicht?

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Dandy
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Nixda
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Da war ich auch. Aber in den Dokumenten ist auch nur drin was außen draufsteht: "Soitec reports FY'19 fourth quarter revenues"

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Dandy
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Ja, ist offenbar so. Die vollständigen Zahlen gibt es nur mit den Jahresberichten. Da die Zahlen bei Morningstar auch fehlen, gehe ich davon aus, dass auch nicht mehr veröffentlicht wird. Offenbar wird in dem Index, in dem sich Soitec befindet, auch nicht mehr vorgeschrieben. Ich schaue mir ohnehin meist nur die Jahresabschlüsse genauer an.

 

Von den Umsätzen dürfte sich bei Soitec aber recht gut auf das Gesamtergebnis rückschließen lassen. Das Geschäftsmodell ist eigentlich recht leicht zu verstehen und mit zunehmenden Volumen dürften sich die Margen ungefähr proportional ausweiten. Das kann man aus den Ergebnissen der letzten Jahre ableiten.

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Dandy
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@Nixda

Die Zahlen für FY 2019 sind draußen

 

42% Umsatzwachstum bei expandierenden Margen. Der Reingewinn ist nur leicht gestiegen. Das liegt daran, dass im Vorjahr noch eine hohe Steuergutschrift gewährt wurde und außerdem das Finanzierungsergebnis positiv statt negativ war. Der Unterschied beläuft sich zusammengenommen auf rund 27Mio. Die Margenexpansion kann man gut am EBIT erkennen, bei dem es ein Anstieg von 52% ist. Daran kann man erkennen, dass die Gewinne überproportional mit dem Umsatz steigen, was an der stärkeren Auslastung der Fabriken liegt.

 

Inzwischen sind die Fabriken fast voll ausgelastet. Die 200mm Wafer Produktion aus Bernin 1 ist komplett ausgelastet, die 300mm Wafer Fertigung aus Bernin 2 liegt bei 70%. Ursprünglich wurde für 2020 eine Auslastung von 80% von Bernin 2 angepeilt. Die Prognose liegt jetzt bei 100% Auslastung.

 

Zusätzliche Kapazität bei den 300mm Wafern wird aus Singapur kommen. Dort sollen auch noch mal bis zu einer Million Wafer gefertigt werden können. Zusätzlich soll auch Bernin 2 von aktuell bis zu 650k Wafern pro Jahr auf eine Kapazität von einer Million Wafer gebracht werden. Das zeigt, dass Soitec offensichtlich von weiteren sehr deutlichen Umsatzanstiegen bei den lukrativen 300mm Wafern ausgeht.

 

Bei den auf Anschlag produzierten 200mm Wafern wird die Kooperation mit der chinesischen Simgui genutzt, wo jetzt schon über 10% der 200mm Wafer produziert werden.

 

Die Expansionen müssen natürlich finanziert werden. Dazu wird das angelaufene Cash verwendet und es werden weitere Anleihen ausgegeben. Die Nettoverschuldung liegt jetzt bei 46Mio, im Vergleich zu Nettocash von 40Mio in 2018. Die Verschuldung wird sich vermutlich erhöhen um die Kapazitätsexpansion der Fabriken Bernin 2 und Singapur für 300mm Wafer voranzutreiben. 

 

Gegenwind gibt es sicherlich von der Schwäche bei Smartphones und damit bei der Nachfrage für RF-SOI. Das wird insbesondere die 200mm Wafer betreffen, weshalb ich es gut finde, dass hier keine weitere Kapazität aufgebaut wird. Die möglicherweise entstehende Lücke bei den 300mm Wafern, welche die geringere Nachfrage nach 300mm RF-SOI Wafern reißen könnte, sollte die stark ansteigende Nachfrage nach 300mm FD-SOI Wafern relativ problemlos kompensieren können. Vielleicht ist es sogar positiv zu werten, dass Soitec somit erst einmal etwas Zeit für den Kapazitätsausbau gewinnt

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Nixda
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Siltronic hat zum zweiten mal seine Jahresprognose nach unten korrigiert. Die Aktie wird gearde dem entsprechend zerlegt

 

Ist Soitec tatsächlich dermaßen von der Chipkonjunktur unabhängig, dass denen nicht das gleiche blüht?

 

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Dandy
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Hatte ich eigentlich oben schon geschrieben. Ja und nein. Bei RF SOI sind sie allgemein vom Markt für Funktechnik abhängig, also auch Mobilfunk (aber nicht nur). Bei PD SOI eher nicht, da das eher von einer Marktveränderung kommt als vom Marktwachstum. Die Wachstumsstory ist, für mich, ganz klar PD SOI.

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Dandy
Posted · Edited by Dandy

Kurze Korrektur zu meinem Absatz drüber: Das muss FD-SOI heißen, nicht PD-SOI. PD-SOI ist eine aussterbende Technologie von IBM aus Zeiten der PS3 und Co. Die Umsätze mit diesen Wafern gehen bei Soitec immer weiter zurück und werden von FD-SOI mehr als kompensiert.

 

Soitec läuft weiterhin sehr gut. Auf Jahressicht hat die Aktie über 100% gemacht. Im Vergleich zu den 6% die bspw. die Siltronic auf Jahressicht gemacht hat, kann man schon erkennen, dass es sich hier nicht um einen der klassischen Waferhersteller mit deutlich stärkerem Konkurrenzdruck handelt.

 

Wie schon bemerkt hat Soitec nur ein recht rudimentäres Quartalsreporting. Insofern scheint der Kurs vor allem auf Erwartungen oder Hintergrundinformationen zu reagieren. Wie dem auch sei, kann ich aus erster Hand die hohe Konkurrenzfähigkeit von FD-SOI bestätigen. Es ermöglicht sehr hohe Energieeinsparungen (locker Faktor 3 geringerer Verbrauch) und bleibt dabei kostengünstig. Zusätzlich gibt es den schon erwähnten Vorteil der besseren Integrierbarkeit von Hochfrequenz-Funktechnologien (wie Bluetooth, Wifi, GSM/UMTS, Zigbee etc.). Der Vorteil der Integrierbarkeit liegt bei den Kosten wie auch bei Energievorteilen. Zusammen mit dem geringeren Energiebedarf bei Digitalschaltungen, der Integrierbarkeit und Energiesparsamkeit von Hochfrequenfunk. Das macht diesen Prozess prädestiniert für IoT (Internet of Things - Sensoren, Konsumtechnik, weiße Ware etc.). Dieses Marktsegment ist riesig und wächst stark (jede Waschmaschine, Heizungsthermostat, Zähler etc. ist heute vernetzt), was ein sehr großes Wachstumspotenzial bietet. Genau dieser große Wachstumsmarkt ist besonders sensibel bezüglich Kosten- und auch Energieverbrauch (für batteriebetriebene Anwendungen mit langer Laufzeit) und FD-SOI bietet hier einen deutlichen Konkurrenzvorteil.

 

Auf die für diese Technologien benötigten Wafer besitzt Soitec nun ein großes Patentportfolio und Know-How bei der Fertigung der Wafer. Die Herstellung dieser Wafer ist schwieriger als man sich vielleicht vorstellt, da man bspw. Schichtdicken mit maximalen Streuungen im Bereich weniger Nanometer (!) herstellen können muss. Soitec kann das und hat die nötigen Patente darauf, wie auch das nötige Fertigungs-Know-How. Deshalb ist bei allen FD-SOI basierten Chips irgendwie Soitec mit im Spiel. Sei es direkt als Waferlieferant, was meistens der Fall ist, oder über Lizenzabkommen (bspw. mit Simgui oder Shin Etsu).

 

Vielleicht fragt man sich, wie der Preisvorteil bestehen bleiben kann, wenn die Fertigung der Wafer aufwändiger ist und das Quasi-Monopol von Soitec zu einer gewissen Preissetzungsmacht führt (die Wafer kosten ungefähr das 2-3 fache von normalen Siliziumwafern). Der Grund ist hierbei der, dass die Waferkosten nur einen kleinen Teil der Chipkosten ausmachen. Der Löwenanteil entfällt auf die Prozessierung der Wafer (das "auftragen" der Schaltungen quasi). Ich würde mal schätzen, dass ungefähr ein Zehntel des Chippreises bei FD-SOI durch die Waferkosten entsteht. Die inhärenten Vorteile des FD-SOI Prozesses, insbesondere die geringen Maskenkosten im Vergleich zu Finfets, die hohe Transistordichte des Prozesses und die kostengünstige Integrierbarkeit von Funktechnologien wiegen die leichten Kostennachteile bei den Wafern mehr als aus.

 

Nun haben wir noch die Frage nach der Produktionskapazität der Wafer von Soitec, wie auch die Prozessierungskapazitäten der Halbleiterhersteller. Die Kapazität von Soitec ist durch Lizenzabkommen mit anderen Waferherstellern gewährleistet. Außerdem hat Soitec in Singapur, wenn ich mich recht erinnere, noch eine größere Fabrik mit freien Kapazitäten zur Verfügung. Zudem wird die Kapazität bei Soitec ausgebaut und es können Lizenzabkommen mit anderen Waferherstellern, wie bspw. Shin Etsu, eingegangen werden.

 

Was die Kapazität der Halbleiterhersteller angeht, so sind diese bei Globalfoundries langsam an der Kapazitätsgrenze. Die gute Nachricht ist, dass Samsung dabei ist seinen eigenen 18nm FDSOI Prozess auszubauen und ist damit auch einen langfristigen Liefervertrag mit Soitec eingegangen. Sobald dieser Prozess verfügbar ist (im Laufe von 2020 sollte das der Fall sein), dürfte das die Kapazität bei den Halbleiterherstellern für FD-SOI Chips entspannen. Samsung wird sicher auch schnell die Kapazitäten ausbauen können, wenn nötig (die beherrschen das sehr gut). Auch Globalfoundries wird die Kapazitäten ausbauen, wenn nötig. Angeblich haben sie momentan die Kapazität sehr gut ausgelastet durch einen Großabnehmer, aber auch sie werden schauen, dass sie der Nachfrage durch weitere Kapazitätsausbauten gerecht werden. Für Soitec sind das alles aber ohnehin eher gute Nachrichten. Die Nachfrage scheint hoch und stark zu steigen, wie von mir erwartet. Die Kapazität muss dann eben auf allen Seiten entsprechend ausgebaut werden, was auch passiert.

 

Man muss sich dabei auch vor Augen führen, dass FD-SOI noch eine relative junge Technolgie ist. Insbesondere mit integriertem NVM (MRAM) und Body-Biasing, die es erst für den Massenmarkt IoT nutzbar machen, gibt es eigentlich erst seit diesem Jahr. Nun müssen noch entsprechende Designs von den Chipdesisgnern erstellt werden. Das dauert auch locker mal 1-2 Jahre, Minimum. Das heißt, wir stehen momentan erst in den Anfängen der Nachfrage nach FD-SOI für den Massenmarkt und schon jetzt profitiert Soitec massiv von dieser steigenden Nachfrage.

 

Edit: Halbjahreszahlen sind veröffentlicht. 38% Umsatzwachstum HJ20/19. Der Gewinn stieg dabei nicht ganz so stark (28%). Grund hierfür sind laut dem Bericht stark gestiegene Entwicklungskosten (verdoppelt) und die gesunkene Bruttomarge. Der Anstieg in den Entwicklungskosten liegt einfach an höhrer Aktivität in dem Bereich, was ich positiv sehe. Zudem macht der Anteil nicht so viel an der GuV aus.

 

Zitat

. Net R&D costs increased from 8.3 million Euros in H1'19 to 16.0 million Euros in H1'20.

 

Die Bruttomarge ist angeblich gesunken, weil die Abschreibungen aufgrund höhrerer Investitionen gestiegen sind und die Kosten für das Rohmaterial (Siliziumwafer etc.) gestiegen sind.

 

Zitat

Gross profit reached 87.4 million Euros (or 33.8% of revenues) in H1'20, up from 66.1 million Euros (or 35.4% of revenues) in H1'19. Despite the favorable forex impact and the positive operating leverage due to a higher utilization of the industrial capacity in Bernin, the Group recorded, as anticipated, a slight decrease in gross margin. Indeed, gross margin was impacted by higher bulk material prices, higher outsourced production, higher depreciation costs and the ramp-up of the Singapore facility.

 

Auch die Verwaltungs- und Marketingkosten sind gestiegen, überwiegend wohl wegen gestiegener Vergütung der Mitarbeiter/Management, allerdings nicht so stark wie der Umsatz. Der Punkt gefällt mir nicht so, da ich nicht finde dass dieses Geschäft unbedingt hohe Kosten für Marketing, Vertrieb und Verwaltung braucht. Den Vergütungsbericht im Jahresbericht werde ich mir genauer ansehen.

 

Zitat

SG&A expenses went up from 16.2 million Euros in H1'19 to 20.2 million Euros in H1'20, also reflecting an increase in costs related to employee compensation schemes. The increase in SG&A expenses remains however limited: as a percentage of sales, these expen

 

Das Wachstum soll für das ganze Jahr bei 30% bleiben. FD-SOI ist immer noch in den Startlöchern und damit für mich, sollte sich meine These bewahrheiten, der Wachstumstreiber für die Zukunft.

 

Zitat

Business continue to be driven by strong and increasing demand for RF-SOI (200 and 300-mm wafers) in RF applications (Antenna Switches, Tuners, LNA - Low Noise Amplifiers) for most advanced 4G and first 5G generations of smartphones, which have significantly higher RF content and require more advanced technology. Last semester also confirmed "first wave" of adoption of FD-SOI in various IOT, Edge AI, Connectivity and Automotive applications. Other SOI products such as Photonics-SOI and Power-SOI continue to experience sustained demand.

 

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Dandy
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Schon länger nichts mehr hier geschrieben, in einem weiteren meiner Monologe. Da die Aktie einen wirklich sehr guten Lauf hat, motiviert das natürlich wieder, mal was zu schreiben.

 

FD-SOI ist dabei noch immer nicht so Teil der Erfolgsstory, aber schlicht die Nachfrage nach SOI Wafern für den 5G Mobilfunk verspricht schon starke Wachstumsraten. Interessant sind auch die neuen Substrate, an die Soitec durch Übernahmen gekommen ist: Silizium-Carbid, Gallium-Nitrid und Piezo-SOI. Dieses Bild stellt das Spektrum an verfügbaren Waferkompositen gut dar:

 

grafik.thumb.png.37fd377cd5be3df54b276a33252df6aa.png

Alle diese Materialkompositionen besitzen spezielle Eigenschaften, die sie für bestimmte Spezialanwendungen unabdingbar machen. Bildsensoren benötigen geringes Rauschen (Imager SOI), Power-Anwendungen benötigen hohe Belastbarkeit für Strom und Spannung (bei möglichst geringen Verlusten - Power-SOI), 5G benötigt in den Mobilgeräten sehr hohe Frequenzen gepaart mit hoher Effizienz und Bandbreite (Stichwort mmWave die erstmals bei 5G zur Anwendung kommen - RF-SOI), in den Basisstationen braucht man wiederum diese hohen Frequenzen bei relativ hoher Sendeleistung (GaN) und spezielle Analgfilter (POI) etc.

 

Hier noch ein paar zusätzliche technische Hintergründe zu den einzelnen Materialarten aus der Präsentation zum Jahresergebnis 2020:

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Das sind die Produkte die momentan am Markt sind und sich steigender Beliebtheit erfreuen. Insbesondere die Kombination von unterschiedlichen Materialschichten und der isolierenden Oxidschicht sind Dinge, auf die sich Soitec spezialisiert hat und die andere Waferhersteller so nicht beherrschen. Die Nachfrage nach solchen Speziallösungen steigt dagegen immer weiter, weil Standard-Silizium (Bulk) sich für viele Probleme nicht ausreichend gut eignet und es als Endkunde einfach einen Wettbewerbsvorteil darstellt, wenn man im jeweiligen Feld die besten Lösungen zur Verfügung stellen kann, auch wenn das Ausgangsmaterial (Wafer) dadurch etwas teurer ist. Das spielt Soitec in die Karten.

 

Die sogenannte Smart-Cut Technologie, welche benötigt wird um eine Oxidschicht zwischen Substratträger und der aktiven Schicht zu bringen, ist alleine schon mit mehreren hundert Patenten von Soitec abgesichert. Selbst wenn also ein anderer Hersteller ähnliche Produkte herstellen könnte und wollte, wird er wohl nicht um eine Lizenzierung durch Soitec vorbeikommen (was derzeit auch schon praktiziert wird).

 

Das sind alles überwiegend Speziallösungen, allerdings profitieren sie momentan sehr stark vom Boom der Smartphones und dem anstehenden Wechsel zu 5G (RF-SOI, Imager-SOI, GaN und POI), als auch von der Elektrfizierung der Antriebe bei Automotive (Power SOI, GaN). Als zusätzliche massentaugliche Technologie steht FD-SOI vor der Tür, auch wenn es gerade etwas mit der wirtschaftlichen Flaute zu kämpfen hat, wodurch aktuelle Entwicklungsprojekte nach hinten geschoben wurden. Die Technologie ist erst seit kurzem wirklich vollständig vorhanden (ABB und MRAM) und die Chipentwicklung braucht Zeit. Ich sehe aus meiner Arbeit aber die massiven Vorteile, die FD-SOI im Bereich der stromsparenden, funkenden Geräte mitbringt (Wearables, Hearables, Heimautomatisierung etc.). FD-SOI erlaubt es im Vergleich zu Bulk 28nm, bei vergleichbaren Gesamtkosten, extrem stromsparende Chips mit integrierter Funktechnik zu designen. Die integrierte Funktechnik erhöht dabei zusätzlich die Energiesparsamkeit, weil FD-SOI, ähnlich zu RF-SOI, im Vergleich zu Bulk-Silizium deutlich effizienter und geeigneter für den Funk im GHz-Bereich ist.

 

Aus meiner Sicht hat FD-SOI enormes Marktpotenzial, weil gerade der Bereich der energiesparenden, batteriebetriebenen Kleingeräte, ein Massenmarkt ist, der sich gerade sehr dynamisch entwickelt (Wearables, Sensoren, Smart-Meter, Heimautomatisierung etc). FD-SOI ist hier mit Abstand die beste Lösung am Markt und Soitec hat die Waferfertigung dafür mehr oder weniger alleine in der Hand (direkt oder über Lizenzverträge).

 

 

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