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Soitec

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Posted · Edited by Dandy

Kleines Addon zu meinem Monolog, quasi als Antwort auf mich selbst ^_^:

 

In diesem Paper von TI wird auf die relavanten Unterschiede unterschiedlicher Wafermaterialien eingegangen. Insbesondere dieser Abschnitt ist relevant:

 

grafik.thumb.png.b474e405d3c4adecc5b72b647dbe6641.png

 

Die Grafik bestätigt die Aussagen von Soitec (TI ist als Abnehmer dieser Wafer als neutral einzustufen). Wenn die Leistung und Frequenz hoch sein soll, bspw. bei 5G Mobilfunkmasten, dann eignet sich GaN. Als Zwischenlösung, mit etwas besserer Spannungsfestigkeit aber nicht ganz so positiven Hochfrequenzeigenschaften eignet sich SiC. Beide Materialien bietet Soitec an (SiC ist noch in einer frühen Phase). Etliche der Wafermaterialien kann Soitec auch noch mit einer isolierendem Oxidschicht unter dem Substrat verbinden, welches einige der Eigenschaften, bspw. Spannungsfestigkeit und Hochfrequenzverhalten noch zusätzlich verbessert. Damit haben sie eine Alleinstellung in einem Markt der zwar nicht so groß wie der Markt für reine Siliziumwafer ist, dafür aber von Soitec quasi im Preis diktiert werden kann und insgesamt stark wächst (5G und Automotive).

 

Aus dem TI Paper ist auch diese Darstellung interessant:

 

grafik.png.8308bd7fb23900a0498660ce3963a924.png

 

In Elektroautos (im gewissem Maße auch in Hybriden) wird sehr viel Leistungselektronik benötigt. Für etliche der Aufgaben werden spezielle Halbleiter wie eben GaN und SiC benötigt (wie auch Power-SOI). Von dieser Entwicklung profitiert Soitec also stark.

 

Auch lesenswert:

Zitat

What's more, the company has honed it Smart Cut process to transfer a thin layer of crystalline material from a GaN or InP donor substrate to another substrate to produce a cost-effective compound semiconductor wafer.

 

“We're engaged with key micro-LED makers to provide these substrates for devices and see huge opportunities here,” says Piliszczuk. “We've been looking at GaN for some time and believe this technology has reached a point where it can bring in substantial business, especially for 5G.”

...

“Silicon carbide is a big opportunity and we are being pulled heavily by end-customers who believe we can bring lots of value here,” he says. “Supply of silicon carbide is a huge challenge but with Smart Cut we could take a silicon carbide crystal, cut a thin layer and transfer this onto a [receiving] substrate and in this way generate a much bigger supply... so we are working very heavily on silicon carbide projects.”

Die Smart-Cut Technologie, die Soitec erfunden hat und auch für die Erzeugung von SOI Wafern verwendet, lässt sich auch mit anderen Halbleitermaterialien einsetzen. Diese haben für bestimmte Zwecke die gewünschten Eigenschaften (Hochfrequenz, Hochspannung, Hochleistung etc.), sind aber mit dem Smart-Cut Verfahren billiger zu bekommen, denn eine dünne Schicht, die nur für die eigentlichen Transistoren benötigt wird, wird mit einem billigen Substrat verbunden. Damit kann man aus einem teuren GaN oder SiC Wafer viele günstigere Kompositwafer herstellen, die von den Eigenschäften ähnlich gut oder sogar besser sind als die reinen GaN/SiC Wafer. Damit hat Soitec einen Kostenvorteil, den sie zum Teil an die Kunden weitergeben können, trotzdem noch gute Margen für die Wafer bekommen und damit letztlich auch neue Märkte erschließen können, denen diese reinen Substrate bisher zu teuer waren. Eine sehr vielversprechende Marktnische.

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Dandy
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Mh, will wohl keiner bei der Party mitfeiern. Wegen Corona?

 

Hier trotzdem noch ein interessantes Feld, an dem Soitec arbeitet (noch nicht Marktreif allerdings): Ein spezielles Wafermaterial für Micro LEDs.

 

In dem Artikel werden einige sehr interessante Hintergründe aufgedeckt. Bevor ich daraus zitiere aber mal ganz kurz zum Hintergrund (im wahrsten Sinne): Aktuelle LCD Displays verwenden eine (mehr oder weniger weiße) Hintergrundbeleuchtung in Verbindung mit farbfilternden LCD Kristallen, die über eine Punktmatrix gesteuert werden können (Helligkeit und Farbe). Für die Hintergrundbeleuchtung hat man früher Kaltkathoden verwendet, heute werden aber üblicherweise "weiße" LEDs, entweder hinter dem LCD-Schirm (Back-Lit) oder seitlich des Bildschirms (Edge-Lit), eingesetzt. Es wrden jedenfalls nur relativ wenige dieser weißen LEDs eingesetzt, um den Bildschirm zu hinterleuchten.

 

Micro LED Bildschirme verwenden hingegen für jeden einzelnen Bildpunkt jeweils eine RGB-LED. Es gibt solche Bildschirme schon, zum Beispiel Samsung's "The Wall", diese sind aber extrem teuer. Die Bildqualität gilt dafür aber als das mit Abstand beste, was man derzeit (für viel Geld) bekommen kann. Der Grund für den hohen Preis ist der große Aufwand, der bei der Herstellung der vielen RGB LEDs getrieben werden muss. Einer der Gründe, warum das so aufwändig ist, ist die Tatsache, dass man LEDs verschiedener Farbe verbinden muss. Diese LEDs müssen, insbesondere die Roten, auf verschiedenen Halbleitermaterialien hergestellt werden. Das führt dann dazu, dass man die ganzen LEDs einzeln platzieren muss und das ist, bei der Menge und Größe (kleiner als ein Bildpunkt) natürlich alles andere als einfach und schnell. Könnte man die LEDs aber auf einem einzigen Halbleitermaterial auf einem Wafer produzieren, wäre das Handling und damit die Erstellung solcher Bildschirme wesentlich günstiger machbar.

 

Hier kommt jetzt Soitec ins Spiel, denn sie arbeiten an einem Wafermaterial, das alle LED-Arten, insbesondere also auch die Roten, auf demselben Substrat herstellbar machen. Das würde die Produktion solcher Bildschirme enorm vereinfachen. Zwar werden solche Bildschirme auf absehbare Zeit nicht so günstig werden wie LCD-Bildschirme heute, schon allein aufgrund der benötigten Halbleiterfläche (ein 300 mm Wafer kostet alleine sicher mehr als 500$), aber für das High-End Segment mit immer noch interessanten Stückzahlen wäre es auf jeden Fall deutlich interessanter als heute. Man denke mal an Bildschirme für die Bildverarbeitung, also allgemein im Profisegment. Kleinere Bildschirme ließen sich damit auch noch bezahlbar umsetzen.

 

Zitat

Fabricating a microLED display involves many technologies and processes such as epitaxy, photolithography, chip fabrication, substrate removal, inspection, mass transfer, bonding and interconnection, testing, repair, backplane and drive IC, and more. Manufacturers continue to try various methods to increase consistency, raise, yields, and scale up output.

Researchers and developers have long been grappling with issues even at the initial stage of epitaxial crystal growth. The selection of materials and/or methods used to build individual microLEDs can have a significant impact on down-stream display efficiency, color quality, and integration. This post takes a look at some microLED materials challenges—and some new potential solutions.

...

What determines the red, green, or blue color of an LED is the material that’s used for its semiconductor element. Typically, red, orange, and yellow LEDs in lighting systems are composed of aluminum gallium indium phosphide alloys (AlGaInP, sometimes rearranged as AlInGaP and pronounced “alan-gap”). Indium gallium nitride alloys (InGaN, pronounced “in-gan”) is used for green, blue and white LEDs. (Learn more about the chemistry of color.)

But creating the full, vivid spectrum of colors for a microLED display requires that each LED element integrate all three primary colors—red, green, and blue (RGB)—onto one chip. Each colored “chiplet” is one sub-pixel. Fabricating RGB microLED chips has typically been “achieved by mixing nitride LEDs and phosphide LEDs. This mixing causes blue, green, and red LEDs to behave differently in terms of temperature and aging, which impacts image color quality. Moreover, blue, green, and red LEDs each require specific electronic drivers, making integration more complex.”3

...

Recent developments in producing red LEDs may help address these microLED color challenges. In 2017, researchers at Soitec developed an innovative substrate called indium-gallium-nitride-on-X, or InGaNOX (InGaN-on-X), that overcomes lattice mismatch and can be used as a seed layer for full InGaN LED growth. “The substrates are suitable for producing high-efficiency green LEDs with direct emission, eliminating the need for phosphor converters”6 and eliminating nitride/phosphide LED mixing.

Additionally, this new InGaNOX technology “could be used to create substrates with mixed lattice parameters, enabling growth of different colored LEDs on the same substrate. This could drastically reduce the cost of microLED mass transfer for microdisplay fabrication.”

 

Wie gesagt ist das noch Forschung und sicher einfacher auf dem Papier als in der Praxis. Das Marktpotenzial, sollte es Soitec tatsächlich gelingen den Durchbruch zu schaffen, ist auch nicht so leicht zu prognostizieren, weil es letztlich darauf ankommt, wie teuer (oder günstig) das Endprodukt sein wird. Einen Monitor für 5000€ kaufen natürlich viel weniger Menschen als einen für 1000 €. Es ist aber auf jeden Fall ein interessantes Feld und zeigt, in welchen Bereichen Soitec aktiv ist.

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No.Skill
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Schöne Firma, wird im Aktionärsbrief  :news:  empfohlen als 5G und Marktführer in der Silicon-on-Insulator-Technologie SOI.

 

Habe sie daher auf der Liste :thumbsup:

 

Vielen Dank, grüße No.Skill

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Dandy
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Hi. Ja, wie schon zuvor erklärt, hängt Soitec tatsächlich stark an der 5G Entwicklung. Das liegt einfach daran, dass die Nachfrage nach speziellen Halbleitern, mit denen man auch hohe Funkfrequenzen effizient senden und empfangen kann, zunimmt. Mit 5G erweitert sich das Funkspektrum von den bekannten rund 2GHz, die überwiegend bei 4G zum Einsatz kamen, um Bänder in deutlich höheren Frequenzbereichen (langfristig bis zu 50GHz). Das ist zwar länderabhängig, aber grundsätzlich bekommt man die größeren Datenraten im Mobilfunk nur durch höhere Freqenzen, kleinere Funkzellen und stärkere Richtwirung der Funkstrecke (Stichwort MIMO) hin.

 

Mit seinen speziellen Wafern schlägt Soitec genau in diese Kerbe, denn mit Standardsilizium lässt sich das einfach nicht mehr zufriedenstellend umsetzen. Der Markt ist enorm groß, denn Soitec Wafer stecken nämlich nicht nur in den Funktürmen, sondern auch in den Empfangsgeräten, bspw. in Form von RF-SOI in so gut wie allen Smartphones. Die speziellen Materialien, wie POI, SIC, GaN etc. kommen dann zusätzlich insbesondere in den vielen Funktürmen zum Einsatz.

 

FD-SOI erweitert das Spektrum dann auf das IoT, welches ja auch mit 5G den großen Durchbruch erleben soll. FD-SOI eignet sich hierfür deshalb so besonders, weil es Energieffizienz mit Flächeneffizienz, RF-Integration (5G Funkmodule) und letztlich Kosteneffizienz verbindet. Ein riesiger Markt, den sich Soitec da mittelfristig erschließen kann.

 

Soitec kann man also in gewisser Weise als 5G Play ansehen und damit ist eigentlich das Wachstum schon vorgezeichnet. Allerdings gibt es auch viele andere Bereiche, in denen ihre Wafertechnologie zum Einsatz kommen kann und wird, wie bspw. in Automotive (EV, LiDAR etc.), aber auch vielen anderen Anwendungen wie den vielen Netzteilen, die mit GaN Chips bspw. deutlich kleiner bauen können. Hier mal ein Vergleich - auch das ist ein sehr interessanter und sehr großer potenzieller Markt.

 

grafik.png.f0c68f18baead50638336d5a94b24e7a.png

 

 

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Flex
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@Dandy Vielen Dank für all die Informationen zu diesem interessanten Unternehmen. Ich finde deine Ausführungen sehr spannend, aber ich muss gestehen, dass ich nichts von der Materie verstehe.

Bitte halte uns weiter auf dem Laufenden, vielleicht werde ich irgendwann mehr verstehen.

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Dandy
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Ja, verstehe ich. Ist sehr technisch das alles, aber so ist das Segment nunmal. Ihr müsst Fragen stellen, wenn ihr etwas nicht versteht oder euch nicht sicher seid. Dann kann ich versuchen sie zu beantworten. 

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methusalix
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Auch von mir ein großes Danke für die ausführliche Infos! Verstehe vieles erst so oberflächlich, aber schaut interessant aus. Die Kursentwicklung kann sich zweifellos sehen lassen, da dürften viele wohl auf das Wachstum vertrauen. 
Gestern Abend wurden die Q3-Zahlen veröffentlicht: https://www.soitec.com/media/releases/financial/SOITEC-PR-Sales-Q321-UK.pdf

  • Einnahmen +9,9% (bzw. 14,7% währungsbereinigt) im Vergleich zu Q3 im Vorjahr
  • Outlook für Sales in Höhe von 900 Millionen USD für FY’22 bestätigt
  • Ein firmenweites Job-Creation-Programm wurde gestartet um "high potentials" anzuwerben

Im Bericht ist auch von "tape-out activities" die Rede. Sind das Planungsaktivitäten für zukünftige Chips basierend auf den Wafern von Soitec?

 

kleine Sidenote: bei meinem Broker (Dadat) ist die Aktie nicht handelbar, scheint wohl keinen zu interessieren :lol: hab mal eine Anfrage gestellt.

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Dandy
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vor 12 Minuten von methusalix:

Auch von mir ein großes Danke für die ausführliche Infos! Verstehe vieles erst so oberflächlich, aber schaut interessant aus. Die Kursentwicklung kann sich zweifellos sehen lassen, da dürften viele wohl auf das Wachstum vertrauen. 

Ja, das war ein ziemlicher Lauf die letzten Monate. Aus den Zahlen kann man das gar nicht so erkennen. Da steckt viel Erwartung drin, ich vermute insbesondere wegen 5G, das ja erst am Anlaufen ist. Es werden 500 Mio 5G Smartphones im nächsten Jahr erwartet und jedes davon braucht einen größeren Anteil von SOI Silizium von Soitec als 4G Smartphones bisher. Da steckt ein großer Teil der Hoffnung drin. Dazu kommt POI für HF-Filterchips. für die Qualcomm gerade erst einen Liefervertrag abgeschlossen hat. In dem Call ist die Rede von einer Fläche im mittleren einstelligen qmm Bereich. Das kommt als Neugeschäft noch On-Top weil das wohl erst in 5G Smartphones so gemacht wird.

 

Darüber hinaus gibt es aber noch viele andere Wachstumstreiber in der Zukunft. Das wäre FD-SOI, für welches ich besonders bullish bin, das einen Einbruch wegen der Pandemie zu verzeichnen hatte, jetzt aber wieder erholt hat. FD-SOI ist sehr interessant im Automotive Bereich (wegen besser Temperaturstabilität), bei Smart Home und IoT sowie generell Anwendungen bei denen Funktechnik günstig integriert werden soll. Letzteres geht nur mit FD-SOI so richtig. Es müssen aber erst noch die Designs gemacht werden und MRAM, als wichtiger Bestandteil des Prozesses (um die Firmware On-Chip speichern und ausführen zu können) gibt es erst seit kurzem bei Globalfoundries. Samsung ist da schon weiter und vermutlich der nächste große Treiber hinter FD-SOI, neben Globalfoundries. Das Marktpotenzial sehe ich als sehr groß an und meiner Meinung nach auch noch nicht eingepreist.

 

Interessant war im Call auch die Erwähnung von Wifi 6. Soitec arbeitet an der Verwendung von ihrem RF-SOI für Wifi 6, ähnlich wie bisher für 5G. Wifi 6 verwendet ja höhere Frequenzen und Bandbreiten und ist somit in gewisser Weise ähnlich zu 5G. Das spannende daran: Wifi steckt in viel mehr Geräten als nur Smartphones, nämlich auch PCs, Smart Home und IoT etc. Das kann sich als weiterer Treiber herausstellen.

 

Dazu kommt noch mmWave. Das sind bspw. Radaranwendungen wie Lidar oder auch radarbasierte Sensoren (bspw. Fingerabdrucksensoren hinter dem Display) etc. Dafür eignet sich FD-SOI, als relativ günstige integrierbare Lösung sehr gut oder eben auch RF-SOI in Verbindung mit Bulk-Siliziumchips. Alles sehr interessante Wachstumsbereiche.

vor 12 Minuten von methusalix:

Im Bericht ist auch von "tape-out activities" die Rede. Sind das Planungsaktivitäten für zukünftige Chips basierend auf den Wafern von Soitec?

Tape-Outs finden in der Foundry statt. Tape-Out ist die Übergabe der Netzliste (Schaltung vom Kunden) an die Foundry, woraus dann die Chips gemacht werden. Mehr Tapeouts in FD-SOI (bei Globalfoundries oder Samsung), desto mehr Wafer verkauft Soitec. Von Tapeout zu tatsächlicher Produktion vergehen einige Monate (3-4 etwa). Dann beginnt der Ramp Up. Meißt müssen Designs erstmal verifiziert werden, dann läuft die Produktion an und dann kommen die Produkte auf den Markt. Erst dann werden auch die Volumina angefragt, also gut ein Jahr nach Tapeout, je nach Firma. Die Tapeouts geben also Hinweis auf die Nachfrage in 1-2 Jahren. Gehen die nach oben, wird wahrscheinlich auch irgendwann die Nachfrage nach oben gehen. Ganz 1:1 ist der Zusammenhang aber nicht, denn es reicht auch ein Tapeout von einem Kunden mit sehr großem Volumen aus, um die Nachfrage ansteigen zu lassen. Genauso können viele Tapeouts für Produkte mit geringem Volumen sein. Ist also nur ein Fingerzeig.

vor 12 Minuten von methusalix:

kleine Sidenote: bei meinem Broker (Dadat) ist die Aktie nicht handelbar, scheint wohl keinen zu interessieren :lol: hab mal eine Anfrage gestellt.

Die Aktie wird an der Euronext in Paris gehandelt. Da solltest du sie auf jeden Fall kaufen können. Ich meine aber, dass ich sie in Deutschland an der Börse oder bei einem Direktbroker gekauft habe, bin mir aber nicht sicher.

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methusalix
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Danke für die Erklärung und Einschätzungen! Antwort habe ich von meinem Broker zwar noch keine bekommen, aber die Aktie scheint jetzt inzwischen verfügbar zu sein.

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reko
Posted · Edited by reko
Am 21.1.2021 um 14:53 von Dandy:

MRAM

Die Technologie hat aber lange geschlafen. In meiner aktiven Zeit vor 15 Jahren war das mal die Hoffnung. Wie hoch sind die Aussichten für MRAM. Werden dafür Soitec Wafer gebraucht?

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Dandy
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vor 49 Minuten von reko:

Die Technologie hat aber lange geschlafen. In meiner aktiven Zeit vor 15 Jahren war das mal die Hoffnung. Wie hoch sind die Aussichten für MRAM. Werden dafür Soitec Wafer gebraucht?

Gut, dass du diese Frage stellst. Ich dachte schon, dass dieser Punkt vielleicht erklärungsbedürftig sein könnte. Zuallererst: Nein, für MRAM braucht es keine Wafer von Soitec. Es geht hierbei auch nicht um die Herstellung von reinen MRAM Speichern (deren Markt nicht sonderlich groß ist, da zu teuer). Vielmehr geht es um die Integrierbarkeit von MRAM in 22nm FDSOI. Warum ist das wichtig? Weil viele Controller ähnliche Anwendungen, zu denen ich auch IoT, Smart Home und Co zähle, meist ihre Software, also das Programm, von integriertem Speicher (nichtflüchtig, Non-Volatile-Memory - NVM) ausführen. Der Grund dafür sind in erster Linie Kosten. Statt externem Speicher, welcher das Programm enthält und vor dessen Ausführung erst in schnellen internen oder externen (und teuren) RAM kopiert werden muss, wird das Programm direkt auf dem Chip im NVM (in der Regel ist das integriertes EEPROM/Flash) ausgeführt. Damit spart man RAM (für die Kopie des Programms) und Geld (für platzfressendes  und teures internes/externes RAM). So lange die Programme also nicht zu groß/komplex sind, verwendet man diese Methode in vielen eingebetteten Systemen, die uns heute schon in einer enormen Masse umgeben. 

 

Was hat das alles mit FD-SOI und damit mit Soitec zu tun? FD-SOI gibt es im 28nm (STM, Samsung), 22nm (Globalfoundries) und 18nm (Samsung) Prozess. Bei diesen, für Controller relativ kleinen, Strukturen, lässt sich Flash Speicher nicht mehr gut integrieren. Die Speicherzellen werden einfach zu unzuverlässig. Deshalb musste man sich für solche kleinen Transistorstrukturen für derartige Anwendungen etwas einfallen lassen. Dafür wird nun MRAM eingesetzt.

 

Statt die speziellen Flash-CMOS Zellen zu integrieren, werden bei MRAM spezielle Schichten auf den Chip aufgebracht. Mit Steuertransistoren auf dem Silizium zusammen, wird die Speicherfunktion des MRAMs realisiert. Erst damit bekommt man den nötigen integrierten Speicher, um kostengünstige Controller (hier wohl meist mit Funktechnik) anbieten zu können. Damit erschließt sich für FD-SOI erst der große IoT Markt. Die Vorteile in Verbindung mit SOI sind unter Anderem:

 

- Gute Speicherdichte des integrierten MRAMs

- Relativ niedrige Energie für die Programmausführung aus dem Speicher notwendig

- Hervorragende Temperatureigenschaften (sowohl des Speichers als auch von SOI)

- Exterm geringe Stromaufnahme umsetzbar mit Back-Biasing und FD-SOI (je nach Anwendung Faktor 2-3 weniger)

- Hervorragende Integrierbarkeit von Funktechnik (WIFI, 4G/5G, Bluetooth etc.) ohne separaten Analogchip bei sehr niedrigem Energieverbrauch (Bleutooth bspw. 80% geringere Leistung nötig!) und geringen Kosten durch die hohe Integrationsdichte (i.e. Chipfläche)

- Sehr kleine Module mit integriertem Speicher, komplexen Schaltungen/vielen Transistoren und integrierter Funktechnik realisierbar

- Strahlungsresistenz (bspw. für Weltraum oder harsche Bedingungen)

 

Damit lassen sich insbesondere die Massenmärkte IoT/Smart Home und Automotive erschließen (letztere wegen Temperaturstabilität). Zusammengenommen ist 22nm FDSOI (der reifste Prozess derzeit) mit MRAM eine sehr kostengünstige, energiesparende und kompakte Lösung, die in dieser Weise schlicht mit Bulk Silizium nicht möglich ist. Hier sehe ich mittelfristig eine enorme Marktchance für diesen Prozess, weil IoT (inklusive Wearables/Hearables) ein sehr großer und wachsender Markt ist.

 

Ich glaube jetzt nicht, dass gleich alle funkenden Gadgets der Welt auf diesem Prozess basieren werden, aber es gibt sehr viele Anwendungen, in denen die genannten handfesten Vorteile nicht zu ignorieren sind und einen Wettbewerbsvorteil bedeuten. Jedenfalls ist das meine Annahme.

 

Der wichtige Punkt ist nun, dass die Integration von MRAM erst seit Ende des letzten Jahres ordentlich bei Globalfoundries funktioniert (Samsung war da wohl schneller). Das heißt, erst damit kann der IoT Markt so recht damit bedient werden. 

 

Man darf dabei auch nicht vergessen, dass die passenden Chips erst entwickelt, gefertigt, getestet und an den Mann gebracht werden müssen, bevor sie dann irgendwann in größeren Stückzahlen tatsächlich in Produkten verkauft werden (auch die müssen ja erst entwickelt werden). Erst dann wird wirklich Stückzahl produziert, welche Umsatz für die Fabs und in dem Fall dann auch für Soitec bedeuten. Ich schätze, Early Adopter sind in dem Bereich vielleicht so bei ersten Testsamples. Bis das in Produkten in Volumen verkauft werden kann, dauert es sicherlich noch 2 Jahre. Insgesamt erwarte ich einen wirklichen Schwung dadurch im Laufe der nächsten 5 Jahre. 

 

FD-SOI ist ja nur ein Geschäftsbereich von Soitec. Sie machen ja durch 5G und auch Power-ICs (bspw. Automotive) schon viel Volumen. Ich halte 22nm FDSOI (und 18nm von Samsung) für eine sehr vielversprechende Technologie für einen großen Markt. Nicht so groß wie die heutigen 14/10/7nm Finfet Prozesse, aber dennoch groß im Bezug auf das heutige Geschäft von Soitec. 

 

 

 

 

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Dandy
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Bullish, für den der zwischen den Zeilen lesen kann: Globalfoundries soll mit Unterstützung der Bundesregierung in den Ausbau der Dresdener Fab investieren.

 

Witzigerweise reagiert Soitec bis jetzt gar nicht darauf, wo bleibt da die Markteffizienz?

 

Soitec würde unmittelbar profiteren, denn in Dresden wird der 22nm FD-SOI Prozess gefertigt, mit Wafern von Soitec.

 

Aber gut, ist ja noch früh und bis der Ausbau vonstatten gegangen ist, wird es noch dauern. Halbwegs naiv von der Bundesregierung ist es natürlich schon zu denken mit einer läppischen Investition von 1 Mrd würde man wieder vorne mit dabei spielen können in Europa. In Taiwan investiert TSMC alleine in diesem Jahr 20 (!) Mrd.

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wertpapiertiger
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vor 2 Stunden von Dandy:

Aber gut, ist ja noch früh und bis der Ausbau vonstatten gegangen ist, wird es noch dauern. Halbwegs naiv von der Bundesregierung ist es natürlich schon zu denken mit einer läppischen Investition von 1 Mrd würde man wieder vorne mit dabei spielen können in Europa. In Taiwan investiert TSMC alleine in diesem Jahr 20 (!) Mrd.

Im Rahmen der 125 Mrd die die EU dem Programm stellt... Aber wie die auf 2nm kommen wollen wenn GloFo bei 12-22nm Pause eingelegt hat erschliesst sich mir nicht. Grundlagenforschung und Mini Wafer Starts vielleicht, aber Serien/MP sehe ich da auf 10-15 Jahressicht kaum möglich...

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Dandy
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Das Programm der EU beschränkt sich aber nicht auf die Fabriken, sondern bezieht auch Designs mit ein. Das ist natürlich ein viel größerer Markt und da ist Europa auch heute schon nicht gerade schwach, allerdings eher in spezialisierteren Designs (wenn man mal von ARM absieht). Europäische Technologie werkelt oft im Hintergrund, auch wenn man das meist nicht mitbekommt. Von Maschinen über Tools und IP ist da alles vertreten. Ist halt nicht so medienwirksam wie so ein Gorilla wie TSMC (der auch wieder massig europäische Maschinen und Technologie kaufen muss) oder halt für den Endkunden stark präsente Designs von Intel, AMD oder NVIDIA. Das wird auch leicht überschätzt.

 

Zum Aufbau einer europäischen Halbleiterindustrie, die es mit Samsung oder TSMC aufnehmen könnte, bräuchte es aber mehr als nur Geld. Ich habe da eher meine Zweifel. Das sollte von der Industrie selbst kommen oder halt nach jüngster amerikanischer Methode über politischen Druck. In den USA investieren TSMC und Samsung ja schon, das sollen sie ruhig hier auch machen. Fähige Leute dafür gibt es allemal (siehe Dresden) und das erforderliche Know-How ist an nicht wenigen Stellen sowieso aus Europa.

 

Um die Brücke zu Soitec mal zu schlagen: Die sind ein gutes Beispiel. Die Technologie wurde schon vor über 20 Jahren entwickelt. SOI Wafer können schon lange produziert werden. Entstanden ist das aus einem südfranzösischem Forschungsinstitut, der CEA-Leti (ähnlich Fraunhofer bei uns). Ursprünglich im Umfeld von ST Microlectronics, die auch aus der Ecke stammen. Die dort erfundene Herstellungstechnologie für SOI-Wafer wurde dann in Soitec als Startup ausgegliedert.

 

Nach ersten Erfolgen mit PD-SOI, welches bspw. bei der Playstation 3 zum Einsatz kam (übrigens mit in Deutschland von IBM entwickelten Prozessoren), wurden auch eine Zeit lang Solarpaneele damit gefertigt. Beide Technologien sind quasi am Aussterben. PD-SOI hatte einige problematische physikalische Nebeneffekte, mit denen man zu kämpfen hatte und den Preisvernichtungskampf bei Solarpaneelen kennt man ja (auch so eine Industrie die in Europa begründet wurde und letztlich nach Asien gewandert ist).

 

Das war die Zeit, in der Soitec fast pleite gegangen wäre (absolute Kaufkurse im Spiegel betrachtet). Dann kam aber die Nachfrage aus dem Mobilfunkbereich, wo man einfach die hohen Frequenzen und vielen Bänder nicht mehr effizient (Smartphones) in den Griff bekommen konnte. RF-SOI hat sich dafür bewährt und ist günstiger als manch teureres Material wie Gallium. FD-SOI wiederum hat nicht mehr mit den physikalischen Problemen von PD-SOI zu kämpfen und eignet sich, im Gegenteil, hervorragend für relativ günstige und energiesparende Funkmodule. Kann da vielleicht jemand einen großen Zukunftsmarkt erkennen?

 

Hier mal ein Einblick, wie diese Wafer im Prinzip hergestellt werden.

 

Meines Wissens nach ist die Nachfrage nach dem 22nm Prozess von TSMC, welcher aus Dresden stammt (mit Lizenz von ST übrigens aufgebaut), derzeit gut (angeblich gute Nachfrage bei Globalfoundries). Der Ausbau von Dresden mit Bundesmitteln wird voraussichtlich in diesen fließen, insofern halte ich das für eine sehr gute Nachricht für Soitec. Letztlich entscheidet natürlich der Markt. Es wird sicher spannend in den kommenden Jahren.

 

Eigentlich stehe ich dieser Subventioniererei ja skeptisch gegenüber. Da wurde viel mehr Geld vernichtet und Markt verzerrt, als das irgendwas positives damit erreicht wurde. Es ist nur leider so, dass es in Asien sehr erfolgreich praktiziert wurde und wird, wogegen man, außer mit politischem Druck, kaum ankommen wird. TSMC mag sich inzwischen selbst finanzieren, aber selbst die schielen gerne auf großzügige Subventionen. Intel ist ja kürzlich auch schon wieder bei der US-Regierung betteln gegangen.

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Dandy
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Um mal zu einem praktisch umgesetzten Projekt auf Basis von FDSOI zu kommen:

 

Bosch lässt Automotive SoC für Radaranwendungen bei Globalfoundries in FDSOI fertigen. Das unterstreicht noch einmal die von mir getroffenen Aussagen. FDSOI eignet sich sehr gut, um leistungsstarke Digitalschaltungen mit Hochfrequenztechnik zu verbinden. Das ist einerseits ein Thema für 5G und IoT, wo für kommende Ausbaustufen auf höhere Frequenezen zurückgegriffen wird (bzw. werden muss), wie auch für Radaranwendungen wie bspw. im Auto (man denke an Lidar, aber auch einfache Abstandsmesser und sonstige Sensoren). FDSOI ermöglicht es, diese technologien recht kostengünstig mit sehr leistungsfähigen Digitalschaltungen zu kombinieren (bspw. KI, schnelle Prozessoren etc.). Sowohl das inzwischen für den Prozess verfügbare MRAM, als auch die Eigenschaft von FDSOI bezüglich Body-Biasing erlaubt es gerade in Anwendungen wie Automobilen, in einem großen Temperaturbereich zuverlässig zu arbeiten, womit es sich auch für sicherheitsrelevante Aufgaben (bspw. autonome Fahrzeuge) eignet.

 

Alles in Allem ein tolles Paket, von dem letztlich auch Soitec profitieren wird. Ich gehe stark davon aus, dass FDSOI in den kommenden Jahren richtig an Fahrt gewinnen wird, womit Soitec entsprechend dort auch mehr Wafer absetzen kann.

 

Hier ist noch ein Seeking-Alpha Artikel zum selbigen Thema (nicht über Soitec speziell, sondern um die Kooperation von Bosch und Globalfoundries und die Wahl für FDSOI).

 

Globalfoundries hat angekündigt, insgesamt 1,4 Mrd in seine Fabriken investieren zu wollen. Ca. eine halbe Milliarde soll dabei in Dresden fließen, wo eben hauptsächlich der FDSOI Prozess gefertigt wird. Das lässt schon erahnen, dass Globalfoundries wohl von einer wesentlich höheren Nachfrage nach diesem Prozess ausgeht.

 

Ich bin außerdem noch über eine schon etwas ältere Analyse von 2016 über Soitec gestolpert. Einiges ist natürlich überholt, aber die Grundaussagen stimmten schon damals (als die Aktie zum Schnäppchenpreis von gut 1€ zu haben war inzwischen ist sie das hundertfache wert). Wer sich für die Aktie interessiert, findet dort einige Zusammenhänge von guten Analysten aufbereitet, die prinzipiell auch heute noch richtig sind.

 

Interessant ist auch die Erwähung der Lizenzabkommen mit Shin Etsu, Simgui und Globalwafer. Es wird in der Analyse davon ausgegangen, dass diese jeweils 5% Lizenzgebühren für die verkauften SOI Wafer an Soitec abgeben müssen. Sind allerdings wohl nur Schätzungen. Mit anderen Worten gesprochen: Soitec verdient an jedem SOI Wafer mit, egal ob sie ihn herstellen und verkaufen oder ihre "Konkurrenten".

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