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Dandy

Halbleiterunternehmen

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monopolyspieler
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Anleger-Interesse scheint bei den Semis anzuziehen- Vaneck hat die EU-Version des SMH kräftig aufgestockt.

Im Dezember ist der Fonds mit 500.000 Anteilen gestartet -siehe PDF:

https://www.vaneck.com/ucits/library/fact-sheets/smh-fact-sheet/  

- vor zwei Wochen waren es 600.000 Anteile und jetzt-Trommelwirbel 2.650.000 Anteile.

https://www.vaneck.com/de/en/etf/equity/smh/overview/

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west263
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vor 56 Minuten von monopolyspieler:

- vor zwei Wochen waren es 600.000 Anteile und jetzt-Trommelwirbel 2.650.000 Anteile.

ohhh, da hat sich ja mein Sparplan schon bemerkbar gemacht :D

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monopolyspieler
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Ein Glück, das der SMH keine Aktie ist.

Da verwässert wenigstens nichts.:yahoo:

Sind 9% Depotanteil bei mir.

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ghost_69
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gibt es keinen Thread zu TSMC ?

 

Ghost_69 :-*

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Albanest
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vor 20 Minuten von ghost_69:

gibt es keinen Thread zu TSMC ?

Nein, wäre aber höchst überfällig mE.

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Zickzack
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Heute in den Nachrichten: „Infineon-Aktie freundlich: Gute Perspektiven des Chipherstellers trotz Corona-Pandemie“.

Die seltsamste Verwendung von „trotz“, die ich je gesehen habe...

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alex08
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Es ist schon leicht erheiternd, dass diese Branche urplötzlich in aller Munde ist. Ihre Bedeutung und die Margenprognosen sind nicht wirklich neu.

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Dandy
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Ja, stimmt schon. Meiner Meinung nach wurde die Branche in der Vergangenheit etwas unterschätzt bezüglich ihrer Relevanz und der Zukunftsaussichten. Auf der anderen Seite wurde die Zyklität der Branche etwas zu sehr an der Vergangenheit orientiert, siehe insbesondere, aber nicht nur, am Speichergeschäft (zum Teil auch bei den älteren Foundry-Prozessen). Da hat sich die Lage gegenüber früher schon deutlich geändert. Führende Speicherhersteller und Foundries sind heute Cash-Cows, das waren sie früher absolut nicht. Man kann auch einfach sagen, dass eine massive Konsolidierung die Margen einiger weniger Firmen erst möglich gemacht hat.

 

Außerdem haben wir gerade einen massiven Nachfrageüberhang wegen der Krise, insbesondere im High-End Bereich (wegen PCs, Gaming, Cloud etc.). Durch zusätzliche Kapazitäten wird das adressiert, wenn die Nachfrage sich aber wieder normalisiert, zusammen mit dem Kapazitätsausbau, dann ist der Hype wahrscheinlich auch schon wieder vorbei. Aktuell sollte man etwas vorsichtig sein mit der Branche, ob der relativ hohen Bewertungen.

 

Mir sind sie aber immer noch lieber als die ganzen sogenannten Technologie-Unternehmen, die derzeit aus Luft Vermögen produzieren und einem erheblichem Regulierungsrisiko ausgesetzt sind, namentlich Google, Facebook, Amazon, Apple, Twitter und Co. Deren Lauf wird auch nicht ewig so weiter gehen.

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RonHulk
Posted · Edited by RonHulk

@DandyAuch wenn ich nicht immer deine Meinung teile, an dieser Stelle mal danke für deine regelmäßIgen und fachkundigen Beiträge rund um die Halbleiterbranche.

 

Und damit ich auch mal was beitrage, folgend ein aktuelles Interview mit dem neuen Fab1 GM von GLOBALFOUNDRIES.

 

Edith meint: Herr Altmaier

 

 

 

 

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Dandy
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Interessantes Interview. Danke für den Link! Bestätigt meine Erwartung, dass die Erweiterung in Dresden hauptsächlich bei FD-SOI sein wird und damit ist auch klar, dass die Nachfrage nach dem 22nm FDX Prozess inzwischen offenbar ganz gut ist. Mich verwundert es auch nicht, da es schlicht Zeit braucht, bis Designs so weit sind, dass sie auch in Volumen geordert werden. Da sind zwei Jahre Vorlauf nicht viel. Vor zwei Jahren war der 22nm FDX Prozess aber noch in den Kinderschuhen. Sowohl auf Toolseite als auch bei IP ist er erst seit knapp einem Jahr auf Flughöhe. Mit MRAM kam kürzlich ein ganz wichtiger Bestandteil für Embedded-Systeme dazu. 22nm FDX eignet sich hervorragend für die Autombilbranche, wenn Body Biasing geschickt eingesetzt wird. Mit MRAM lassen sich dann die ganzen Steuerbausteine umsetzen für die elektronische Regelungen im Fahrzeug. Auch im Leistungsbereich ist SOI generell gut geeignet und damit auch eine wichtige Technologie für Elektroautos, bei denen ja reichlich hohe Ströme und Spannungen gesteuert werden müssen. MRAM hat außerdem gute Temperatureigenschaften und ist strahlungsresistent, auch wichtige Argumente in der Automobilbranche.

 

Ein Hinweis im Interview gab es auch Richtung 12nm FDX, dessen Entwicklung zeitweise bei Globalfoundries auf Eis gelegt wurde, weil 22nm FDX einen etwas schleppenden Start hatte. Das scheint man jetzt wieder aufzunehmen und 12nm FDX ist in meinen Augen ein sehr attraktiver Prozessknoten, denn er lässt sich in SOI noch Planar aufbauen statt mit den aufwändigen FinFETts. Auch benötigt SOI weniger Masken als bspw. der von Samsung lizenzierte 14nm Finfet Prozess von Globalfoundries (bzw. dem darauf basierenden und verfeinerten 12nm FinFET Prozess). Das hat sehr deutlichen Einfluss auf die Einmalkosten für die Chipentwicklung und ist damit für Nischenanwendungen wesentlich interessanter. Einen Maskensatz von mehreren Millionen Euro muss man erstmal wieder mit dem Produkt reinholen. Bei Chips die 1-2 Euro kosten und "nur" im Millionenbereich gefertigt werden ist das ein gewichtiger Faktor. Dazu kommt dann der prinzipielle Vorteil bei Stromspareigenschaften und Integrierbarkeit von Funktechnik bei diesem Prozess, mit immer noch sehr hoher Transistordichte. Für sehr viele Anwendungen sind das aus meiner Sicht schwergewichtige Argumente. Ich bin wirklich sehr zuversichtlich für die Zukunft des Halbleiterstandorts Dresden.

 

Was die Meinungen angeht: Das ist hier schließlich ein Forum. Es geht ja gerade um Meinungsaustausch, also ruhig raus damit!

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west263
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vor 4 Minuten von Dandy:

Was die Meinungen angeht: Das ist hier schließlich ein Forum. Es geht ja gerade um Meinungsaustausch, also ruhig raus damit!

für mich ist das wie in einem dichten Wald zu stehen. Ich habe keine Ahnung, wovon Du da redest, aber es liest sich flüssig und interessant. :thumbsup:

Aber nichtsdestotrotz habe ich mich für den Semi ETF entschieden. Nvidia habe ich schon etwas länger als Aktie. Da warte ich noch die Zahlen ab und dann wird entschieden, weiter halten oder sie wird umgeschichtet in den ETF.

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monopolyspieler
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SMH jetzt 4.200.000 Anteile- wer kauft die denn alle?

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shanmu
Posted · Edited by shanmu
Am 3.2.2021 um 09:01 von RonHulk:

@DandyAuch wenn ich nicht immer deine Meinung teile, an dieser Stelle mal danke für deine regelmäßIgen und fachkundigen Beiträge rund um die Halbleiterbranche.

 

Und damit ich auch mal was beitrage, folgend ein aktuelles Interview mit dem neuen Fab1 GM von GLOBALFOUNDRIES.

 

Edith meint: Herr Altmaier

 

 

 

 

Aus dem Artikel geht hervor, dass es eine bis zu zwei Jahre dauert, um eine Fabrik zu bauen bzw. die Produktion zum Laufen zu bringen. Ich meine schon vor ein paar Monaten gelesen zu haben, dass z.B. TSMC als Platzhirsch Kapazitäten aufbaut. Ist demzufolge damit zu rechnen, dass erst in einem Jahr das Kapazitätsangebot die Nachfrage decken wird? Die Kurse der Branche werden doch gerade von solchen Meldungen und Engpässe getrieben. Könnte somit noch ein Weile weitergehen. 

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RonHulk
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11 hours ago, shanmu said:

Aus dem Artikel geht hervor, dass es eine bis zu zwei Jahre dauert, um eine Fabrik zu bauen bzw. die Produktion zum Laufen zu bringen. Ich meine schon vor ein paar Monaten gelesen zu haben, dass z.B. TSMC als Platzhirsch Kapazitäten aufbaut. Ist demzufolge damit zu rechnen, dass erst in einem Jahr das Kapazitätsangebot die Nachfrage decken wird? Die Kurse der Branche werden doch gerade von solchen Meldungen und Engpässe getrieben. Könnte somit noch ein Weile weitergehen. 

 

Es kommt drauf an, das Gebäude zu bauen und die Tools reinzuschieben ist das kleinste Problem, das eigentliche rampen ist dann noch einmal zeitintensiv. Ist es eine neue Technologie, wie flexibel ist die Straße, nur eine "einfache" Erweiterung. Kapaerweiterung kann ja viel sein, neue Fab bauen, effizientere Abläufe, ein neues Tool was reingeschoben wird, eine Fab kaufen etc.. Ich meine mich zu erinnern, dass die Fab8 in Malta von GLOBALFOUNDRIES circa 3 Jahre von Grundsteinlegung zu Produktionsstart gebraucht hat.

 

Da aber TSMC so gut wie bei jedem KPI oder benchmark in der Branche BIC ist, geht es da bestimmt auch schneller :)

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RobertGray
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vor 18 Minuten von Dandy:

Hier ein sehr lesenswerter Seeking-Alpha Artikel zum Stand TSMC vs Samsung Foundry.

 

Ganz knapp zusammengefasst, würde ich sagen, dass Samsung immer noch ordentlich Respektabstand gegenüber TSMC hält/halten muss (TSMC hat derzeit ungefähr den doppelten Output an Wafern wie Samsung), aber Samsung die letzten Jahre immer stärker aufgeholt hat. TSMC ist insbesondere bei den High-End Knoten, 7nm EUV und 5nm, führend. Das hat sowohl technologische Gründe, als auch mit den EUV Maschinen zu tun, die nur begrenzt von ASML verfügbar sind (rund 50 pro Jahr derzeit). TSMC hat derzeit rund doppelt so viele im Gebrauch wie Samsung, womit sich, neben prozesstechnologischen Aspekten, welche wiederum die Ausbeute mit diesen teuren und knappen Maschinen beeinflussen kann, eine insgesamt höhere Kapazität für TSMC bei den betroffenen Knoten ergibt, welche EUV verwenden (7nm EUV und 5nm und künftige). 

 

Interessant ist durchaus auch, dass Samsung insgesamt deutlich mehr in Halbleiterequipment investiert als TSMC, nur hat Samsung halt auch ein großes Speichergeschäft zu bedienen. Samsung hat somit eine sehr große Marktmacht bei den Maschinenherstellern und durchaus die Möglichkeit, Kapazitäten von Speicher zu Foundry/Logik zu verschieben. Ein Freiheitsgrad, den TSMC so nicht hat.

 

Das Rennen bleibt also spannend. TSMC ist immer noch deutlich in Führung, aber Samsung holt auf. Maßgeblich werden die Erfolge von TSMC und Samsung bei 3nm sein, wo Samsung einen anderen Ansatz fährt als TSMC (Gate all around statt herkömmlicher FinFet). Die Versorgung an EUV Lithografiegeräten ist auch ein Problem, aber ich gehe davon aus, dass ASML die Fertigungskapazität aufstocken wird und die neuen Maschinen zu den vorhandenen dazu kommen, insgesamt also immer mehr bei diesen fortgeschrittenen Knoten produziert werden kann. Ob von TSMC oder von Samsung wird maßgeblich von deren Fortschritten bei den Prozessen unter 5nm abhängen.

 

Ich gehe davon aus, dass sich langfristig TSMC den Markt mit Samsung stärker aufteilen muss, allerdings wächst der Marktanteil der fortgeschrittenen Knoten unter 14nm stark an und damit verteilt sich ein immer größerer Marktanteil auf TSMC und Samsung alleine. Gut leben werden beide davon können, das größere Entwicklungspotenzial sehe ich aber bei Samsung. Überraschungen sind natürlich immer drin bei so komplizierten Technologien.

 

Einen Punkt muss man dabei aber auch beachten: Die Entwicklung geht immer langsamer voran und die Vorteile bezüglich Logikdichte und Energieersparnis werden bei den High-End Prozessknoten immer kleiner. Das bedeutet auch: Ob nun Samsung oder TSMC bei 3nm das Rennen machen, wird voraussichtlich auf längere Sicht gar nicht mal so entscheidend sein, weil sich der Großteil des Markts auf die (vergleichsweise deutlich günstigeren und immer noch sehr leistungsfähigen) 7nm und 5nm Prozesse konzentrieren wird. Hier bekommt TSMC aber zunehmend Konkurrenz, weil Samsung diese Prozesse auch fertigen kann und mit der Zeit sowohl bei der Ausbeute als auch bei der verfügbaren Fertigungskapazität mit TSMC gleichziehen kann. Konkurrenz ist unterhalb von 14nm bisher auch nicht zu sehen, womit sich die beiden auf absehbare Zeit den (immer größer werdenden) Kuchen aufteilen können, ohne sich zu sehr gegenseitig weh tun zu müssen.

 

@Dandy: Ich zitiere mal deinen vollen Beitrag aus dem TSMC Thread. Zunächst einmal ein großes Danke für deine regelmäßigen und fundierten Einschätzungen zur Halbleiterbranche.

 

Könnte man deinen Beitrag auch so interpretieren, dass man sich letztenendes nicht pro / kontra TSMC vs. Samsung entscheiden müsste sondern einfach mit ASML bei beiden profitiert? Wie siehst du insbesondere bei ASML das Risiko hinsichtlich Konkurrenz (meines Wissens sind Canon & Nikon in dem Bereich ebenfalls tätig, habe aber Mal gehört das im Bereich EUV "die Konkurrenz" ob des technologischen Vorsprungs resigniert ASML das Feld überlassen hat). Des Weiteren, selbst wenn ASML im EUV Bereich eine Monopolstellung beibehält - ist hier nicht trotzdem von einer Sättigung der benötigen Maschinen auszugehen oder ist aufgrund von Verschleiß bzw. Änderungen im Chipdesign regelmäßig eine Neuanschaffung der Maschinen notwendig?

 

Und als letzte Frage: Ist bekannt ob ASML schon weitere Technologien in der Pipeline hat um selbst bei aufschließender Konkurrenz hier die Führung beizubehalten?

 

 

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Dandy
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vor 10 Stunden von RobertGray:

 

@Dandy: Ich zitiere mal deinen vollen Beitrag aus dem TSMC Thread. Zunächst einmal ein großes Danke für deine regelmäßigen und fundierten Einschätzungen zur Halbleiterbranche.

Ja, gerne. Passt hier vielleicht auch besser rein.

vor 10 Stunden von RobertGray:

Könnte man deinen Beitrag auch so interpretieren, dass man sich letztenendes nicht pro / kontra TSMC vs. Samsung entscheiden müsste sondern einfach mit ASML bei beiden profitiert? Wie siehst du insbesondere bei ASML das Risiko hinsichtlich Konkurrenz (meines Wissens sind Canon & Nikon in dem Bereich ebenfalls tätig, habe aber Mal gehört das im Bereich EUV "die Konkurrenz" ob des technologischen Vorsprungs resigniert ASML das Feld überlassen hat). Des Weiteren, selbst wenn ASML im EUV Bereich eine Monopolstellung beibehält - ist hier nicht trotzdem von einer Sättigung der benötigen Maschinen auszugehen oder ist aufgrund von Verschleiß bzw. Änderungen im Chipdesign regelmäßig eine Neuanschaffung der Maschinen notwendig?

 

Und als letzte Frage: Ist bekannt ob ASML schon weitere Technologien in der Pipeline hat um selbst bei aufschließender Konkurrenz hier die Führung beizubehalten?

Ich habe mich mit ASML nie sonderlich intensiv beschäftigt. Was ich speziell über EUV und deren Zulieferungen von Zeiss und Trumpf gelesen habe, da halte ich es für relativ unwahrscheinlich, dass hier in den nächsten Jahren Konkurrenz aufkommen wird. Die Entwicklung hat Jahrzehnte gedauert und steht ja auch nicht still. Patente wird es darüberhinaus zuhauf geben. Ich glaube, die Japaner haben hier einfach den Anschluss verloren. Hier scheint eine sehr spezielle Kombination aus europäischer Spitzentechnologie (Laser, Optik, Maschinenbau) gefragt gewesen zu sein, die es auf der Welt so nicht noch einmal gibt. Aber wie gesagt, so wirklich genau weiß ich da auch nichts. Gut möglich, dass ich etwas übersehe und es doch demnächst Konkurrenz geben kann. Die Chinesen versuchen sich garantiert schon an Kopien, wegen des Embargos durch die USA, welches auch ASML betrifft.

 

Das Problem, das ich bei ASML sehe, ist die Bewertung. Ein spezialisierter Maschinenbauer ist hier inzwischen so hoch bewertet wie welche der größten Firmen Europas. So etwas ist, nun ja, recht einzigartig. Ich würde mal sagen, dass ein Großteil dessen, was an Bedarf für EUV Maschinen die nächsten Jahre prognostiziert wird, schon eingepreist ist. Die Investmentchance wäre vor einigen Jahren da gewesen (wo sich das Szenario eigentlich schon längst angedeutet hatte). Man wusste eigentlich da schon längst von der Alleinstellung von ASML bei EUV und deren zwingende Notwendigkeit für fortgeschrittene Prozessknoten. Jetzt scheint mir der Zug fürs erste abgefahren.

 

Die Maschinen sind erstmal additiv. Jede neue Maschine kommt zu einer bestehenden Maschine hinzu. Es gibt einen gesamten Kapazitätsbedarf an fortgeschrittenen Prozessknoten, der groß ist, aber dennoch endlich. Sind die Maschinen in ausreichender Zahl erstmal vorhanden, dann sinkt die Nachfrage stark.

 

Wie es dann weitergeht, ist schwer zu sagen. Ich sehe ein baldiges Ende einfacher Shrinks. Was 3nm auf molekularer Ebene eigentlich bedeuten, muss ich hier wohl niemandem erklären. Da gibt es eine natürliche Grenze und die Probleme heute zeigen schon, dass es nicht mehr lange so weitergehen wird. Es braucht neue Lösungen. Ich persönlich tippe auf 3D Strukturen, wie sie schon bei Flash-Speichern existieren, also quasi übereinander gestapelte Schichten von Transistoren. Das ist mitnichten einfach, aber die Packungsdichte auf den Chips kann damit weiter drastisch zunehmen. Übrigens hat hier Samsung einen wesentlichen Vorteil gegenüber TSMC, denn sie haben das 3D Stacking bei Flash mit entwickelt und setzen es schon länger in der Massenproduktion ein. TSMC hat in dem Bereich bisher keinerlei Erfahrung (sowie Patente).

 

Bei Flash Speicher war es übrigens so, dass die Strukturen bei den Transistoren im Rahmen des 3D Stackings sogar wieder größer wurden. Das hatte mit der Zuverlässigkeit des Speichers zu tun, aber womöglich auch mit der einfacheren/billigeren Fertigung größerer Halbleiterstrukturen. Durchaus möglich, dass man sich beim Wechsel zu 3D-Digitalchips wieder zu gröberen Strukturen, ohne Verwendung von EUV, hinbewegt. Schwer zu sagen und da lässt sich auch keiner der Hersteller in die Karten schauen (ich weiß aber, dass sie 3D Strukturen als eine mögliche Lösung für die Zukunft auch bei Digitalchips ansehen). Ich denke aber, das wird erst gegen Ende des Jahrzehnts so wirklich ein Thema. 

 

Sowohl bei ASML als auch bei TSMC sehe ich derzeit einfach sehr viel eingepreist. Vielleicht nicht alles, aber es kann ja immer auch Überraschungen geben. Samsung gefällt mir persönlich aus Sicht der Bewertung und Diversifikation deutlich besser. Alternativen wie Globalfoundries oder SMIC sind nicht investierbar oder politisch riskant und außerdem nicht ganz vorne mit dabei. Intel hat wiederum mit seinem Prozessorgeschäft zu kämpfen. Eine Abspaltung der Halbleitersparte von Intel zur Foundry könnte interessant sein, aber die haben aktuell auch den Anschluss verloren und es ist nicht gesagt, dass sie ihn wieder finden werden. 

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RobertGray
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@Dandy: Top! Danke für diese Einschätzung!:thumbsup:

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RobertGray
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Aber wieso erst 2022? Wenn der Entschluss hinsichtlich eines IPOs gefasst wurde, dann würde ich schnellstmöglich die entsprechenden Formalitäten erledigen und die aktuelle Situation am Halbleitermarkt nutzen. Einen günstigeren Zeitpunkt als aktuell könnte ich mir für ein IPO nicht vorstellen, um so viel Kapital einzunehmen wie möglich (wozu sonst das IPO). Wer weiß ob sich die Lage in einem Jahr nicht bereits entspannt hat und damit auch die Bewertungen rückläufig sind. 

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RonHulk
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Deshalb gibt’s ja auch Rumors über dieses Jahr, aber da hängt tja noch einiges dran.

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RobertGray
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Fatale Wirkung: 1-Dollar-Chip bremst die Weltwirtschaft aus

 

Der Chip, der gerade das größte Problem ist, kostet nicht annähernd so viel wie die Flaggschiff-Prozessoren. Im Gegenteil: Er ist billiger als eine Kaugummipackung.

Gemeint sind sogenannte Display-Driver-Chips. Während High-End-Chips wie Apples A14 Bionic pro Sekunde elf Billionen Rechenoperationen ausführen können, ist die Arbeit der Display-Driver-Chips geradezu trivial: Sie sind schlicht eine Schnittstelle zwischen den zentralen Prozessoren und Bildschirmen. Dafür kosten sie pro Stück nur einen US-Dollar.

Gebraucht werden diese Chips überall – bei Smartphones, Monitoren, Fernsehern, im smarten Kühlschrank, und eben in der Mittelkonsole eines Autos. „Wenn du alles hast, nur nicht den Display-Driver, dann kannst du dein Produkt trotzdem nicht herstellen“, kommentierte eine Analystin der Bank Sanford Bernstein gegenüber Bloomberg.

Quelle: https://www.focus.de/finanzen/boerse/halbleiter-engpass-ohne-ende-wie-ein-1-dollar-chip-gerade-die-weltwirtschaft-ausbremst_id_13171980.html

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Dandy
Posted · Edited by Dandy
Am 9.4.2021 um 18:36 von RonHulk:

Der Zeitpunkt für einen Verkauf (nicht zwangsläufig Börsengang) ist für den emiratischen Staatsfonds sicherlich günstig. 

 

Ich würde sagen, dass ein professioneller IPO in diesem Fall sicherlich ein Jahr Vorbereitung benötigt. Nun kann man natürlich sagen, dass Globalfoundries das schon lange hätte vorbereiten können. Allerdings ist Glofo aus AMD hervorgegangen und wurde an die Emirate verkauft, hat also nicht die Strukturen einer AG.  Seitdem versucht man jedenfalls, die Braut für einen Verkauf aufzuhübschen. Den Kampf um das teure Rennen um die Prozessspitze im Halbleitergeschäft haben sie ja schon länger aufgegeben. Soviel Geld will wohl nicht mal der emiratische Staatsfonds riskieren (vorhanden wäre es vielleicht). 

 

Davon abgesehen ist die Message eigentlich die: Wir sind bereit zu verkaufen, aber zu einem guten Preis, sonst bringen wir den Laden an die Börse. Es gibt schon länger Gerüchte darüber, dass Samsung Glofo kaufen könnte und damit in einem Sprung sehr dicht an TSMC geraten könnte. Glofo wiederum könnte in Europa, als Samsung Tochter, deren fortgeschrittene Prozesse (aktuell bis runter auf 5nm) fertigen. Das könnte durchaus auch eine Option für Dresden sein, was für den Standort enorm vorteilhaft wäre. Die EU will ja ohnehin fördern und damit hat Dresden als derzeit größer Halbleiterstandort in Europa, die besten Karten. 

 

Aber die Emirate werden sicher auch auf TSMC zugehen und ein Angebot abwarten. TSMC wird den Preis hochbieten, davon würde ich ausgehen, womit es für den Käufer letztendlich recht teuer werden könnte. Samsung hätte das Geld locker auf der hohen Kante, aber solche Fremd-Aufkäufe sind normalerweise eigentlich nicht der Stil der Südkoreaner. Die machen lieber selbst, ist letztlich vermutlich auch billiger. So schnell wie mit dem Aufkauf kann man damit aber keine Kapazitäten erhöhen, insbesondere bei der aktuell sehr starken Nachfrage nach Ausrüstung und Maschinen für die Branche. Glofo hat schon alles dastehen. Die Kapazitäten dort sind momentan angeblich fast voll ausgelastet, was wenig verwundert.

 

Als eigenständige AG müsste Glofo jedenfalls viel Kapital beschaffen, um wieder ganz vorne mitspielen zu können. Dafür wären vermutlich ein paar größere Kapitalerhöhungen nötig. Dafür müssten sie dann nicht mehr auf die Emirate hören (außer diese bleiben großer Eigner).

 

Wird definitiv einer der interessanteren IPOs in der nächsten Zeit, wenn er denn zustande kommt.

 

Ich persönlich glaube aber eher an einen Verkauf an TSMC oder Samsung, wobei ich (natürlich) auf Samsung setze, nachdem ich schon deren Aktionär bin.

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